[實用新型]熱電分離的SMD貼片LED燈支架

有效

• 申請號: 201120471907.8
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN202395030U
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 潘東平;羅國華
• 申請（專利權）人: 深圳市匯大光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED燈支架，更具體的說，涉及一種熱電分離的SMD貼片LED燈支架。

背景技術

在現有技術中，SMD貼片LED燈越來越多的應用于許多不同領域，更為重要的應用在室內、室外等場合的照明，SMD照明產品一般包括SMD燈、PC面罩、PCB電路板、底殼和驅動電源等組成，現有技術提供的SMD燈，因存在熱量過高導致出光效率低和產品壽命短等缺點，導致SMD燈具總性價比不高，很難進入的日常生活照明。現有技術中SMD貼片LED燈存在的技術缺陷，成為本領域技術人員急待解決的技術問題。

發明內容

本實用新型的技術目的是克服現有技術中SMD貼片LED燈熱量及散熱不良而導致產生出光率低并且使用壽命短的技術問題，提供一種散熱性能優良并且使用壽命長、亮度高的熱電分離的SMD貼片LED燈支架。

為實現以上技術目的，本實用新型的技術方案是：

熱電分離的SMD貼片LED燈支架，其特征是：包括有正極焊點及負極焊點，所述正極焊點與負極焊點之間設有散熱片，所述正極焊點及負極焊點與所述散熱片呈分離結構，所述散熱片上設有LED晶片。

更進一步的，所述散熱片與LED晶片之間設有固晶膠。

在本實用新型的結構中，散熱片與正極焊點及負極焊點分離，即散熱與電極分離，形成熱電分離狀態；在LED晶片上設有兩條金線分別連接正極焊點與負極焊點；LED晶片上設有封裝膠，LED晶片采用固晶膠固定于散熱片上，正極焊點與負極焊點連接PCB電路板及驅動電源。

本實用新型的有益技術效果是：通過熱電分離結構，散熱效果好，并且提高了LED的功率及延長了使用壽命，本實用新型結構簡單、成本低廉、易于實施。

附圖說明

圖1是本實用新型一個實施例的結構示意圖，圖中一并給出了LED晶片及金線的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，詳細說明本實用新型具體實施方式，但不對權利要求作任何限定。

在本實用新型熱電分離的SMD貼片LED燈支架的結構中，包括有正極焊點100及負極焊點101，所述正極焊點100與負極焊點101之間設有散熱片102，所述正極焊點100及負極焊點101與所述散熱片102呈分離結構，所述散熱片102上設有LED晶片200。所述散熱片102與LED晶片200之間設有固晶膠。在在實施中，正極焊點100與負極焊點101采用銅材料制作，散熱片102與正極焊點100及負極焊點101分離，即散熱與電極分離，形成熱電分離狀態；在LED晶片200上設有兩條金線分別連接正極焊點100與負極焊點101；LED晶片200上設有封裝膠，LED晶片200采用固晶膠固定于散熱片102上，正極焊點100與負極焊點101連接PCB電路板及驅動電源。

本實用新型散熱效果好，提高了LED的功率及延長了使用壽命，是本領域一個既實用又新型的技術改進。