[實(shí)用新型]熱電分離的SMD貼片LED燈支架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120471907.8 | 申請(qǐng)日： | 2011-11-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202395030U | 公開（公告）日： | 2012-08-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 潘東平;羅國華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市匯大光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518018 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 熱電 分離 smd led 支架 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.熱電分離的SMD貼片LED燈支架，其特征是：包括有正極焊點(diǎn)及負(fù)極焊點(diǎn)，所述正極焊點(diǎn)與負(fù)極焊點(diǎn)之間設(shè)有散熱片，所述正極焊點(diǎn)及負(fù)極焊點(diǎn)與所述散熱片呈分離結(jié)構(gòu)，所述散熱片上設(shè)有LED晶片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離的SMD貼片LED燈支架，其特征是：所述散熱片與LED晶片之間設(shè)有固晶膠。
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