[實用新型]高密度互連電路板拼板粘接定位板

有效

• 申請號: 201120470590.6
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN202455665U
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 白立江
• 申請（專利權）人: 天津普林電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 王來佳

技術領域

本實用新型屬于高密度互連電路板制造技術領域，尤其是一種高密度互連電路板拼板粘接定位板。

背景技術

電路板加工中，電路部分的尺寸有大有小，當電路部分尺寸較小時，會在一塊電路板上制出多個電路單元部分，在加工完成時，以整個電路板的狀態交付客戶，由客戶自行將多個電路單元部分分割后，再進行安裝。但在電路板的制造過程中，一旦一個電路單元部分出現問題，整個電路板都將報廢，這樣非常的不科學，其直接結果造成生產成本的提升，也導致工作效率的下降。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種結構合理、使用方便的高密度互連電路板拼板粘接定位板。

本實用新型采取的技術方案是：

一種高密度互連電路板拼板粘接定位板，其特征在于：包括定位板，在定位板與被切割電路板相對位的區域內制有和定位板下表面壓接的正常電路板相應區域內所制定位孔相對位的至少三個通孔，在定位板與一個電路單元部分相對位的區域內和定位板下表面壓接的正常電路板相應區域內所制定位孔相對位的至少三個通孔。

而且，所述通孔與正常電路板所制定位孔內徑相同。

本實用新型的優點和積極效果是：

本實用新型中，首先將出現殘次的一個電路單元部分切割下來報廢，保留剩余的被切割電路板，將正常電路板壓接在定位板下表面，然后在定位板和正常電路板相對位的通孔和定位孔內穿裝定位銷，使正常電路板定位，然后將被切割電路板放置在定位板上與正常電路板相應的區域內，再將從其他電路板上切割下來的一個電路單元部分放置在定位板剩余的區域上，利用該電路單元部分相對位的定位板和正常電路板上所穿裝的定位銷固定，在被切割電路板和一個電路單元部分向接的邊緣處涂覆粘接劑，靜置一段時間后，二者粘接牢固，此時該拼裝的電路板即可以交付客戶使用，避免了整塊電路板的浪費，節省了成本，提高了生產效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1安裝被切割電路板后的俯視圖；

圖3是一個電路單元部分的結構示意圖；

圖4是被切割電路板和一個電路單元部分相互定位粘接后的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例，對本實用新型進一步說明，下述實施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實施例來限定本實用新型的保護范圍。

一種高密度互連電路板拼板粘接定位板，如圖1～4所示，本實用新型的創新在于：包括定位板2，在定位板與被切割電路板1相對位的區域內制有和定位板下表面壓接的正常電路板3相應區域內所制定位孔4相對位的至少三個通孔6，在定位板與一個電路單元部分8相對位的區域7內和定位板下表面壓接的正常電路板相應區域內所制定位孔4相對位的至少三個通孔6，通孔與正常電路板所制定位孔內徑相同。

本實用新型使用時，首先將出現殘次電路5的一個電路單元部分8通過設備切割下來報廢，保留剩余的被切割電路板1，將正常電路板3壓接在定位板下表面，然后在定位板和正常電路板相對位的通孔6和定位孔4內穿裝定位銷10，使正常電路板定位，然后將被切割電路板放置在定位板上與正常電路板相應的區域內的三個定位銷上，再將從其他電路板上切割下來的一個電路單元部分放置在定位板剩余區域內的三個定位銷上，在被切割電路板和一個電路單元部分向接的邊緣處9涂覆粘接劑，靜置一段時間后，二者粘接牢固，此時該拼裝的電路板即可以交付客戶使用。

本實用新型中，與被切割電路板相對位的定位板區域內所制的至少三個通孔位置任意，同樣的與一個電路單元部分相對位的定位板區域內的至少三個通孔位置也是任意的，只要能將被切割電路板和一個電路單元部分精準定位即可，最終要保證二者粘接的準確，通過定位板定位拼接電路板后，避免了由于一個電路單元部分殘次導致的整塊電路板的浪費，節省了成本，提高了生產效率。