[實用新型]高密度互連電路板拼板粘接定位板有效
| 申請號： | 201120470590.6 | 申請日： | 2011-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN202455665U | 公開（公告）日： | 2012-09-26 |
| 發明（設計）人： | 白立江 | 申請（專利權）人： | 天津普林電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 天津盛理知識產權代理有限公司 12209 | 代理人： | 王來佳 |
| 地址： | 300308 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高密度 互連 電路板 拼板 定位 | ||
【權利要求書】：
1.一種高密度互連電路板拼板粘接定位板，其特征在于：包括定位板，在定位板與被切割電路板相對位的區域內制有和定位板下表面壓接的正常電路板相應區域內所制定位孔相對位的至少三個通孔，在定位板與一個電路單元部分相對位的區域內和定位板下表面壓接的正常電路板相應區域內所制定位孔相對位的至少三個通孔。
2.根據權利要求1所述的高密度互連電路板拼板粘接定位板，其特征在于：所述通孔與正常電路板所制定位孔內徑相同。
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