[實用新型]高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板有效
| 申請號： | 201120470056.5 | 申請日： | 2011-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN202323066U | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 班向東 | 申請（專利權）人： | 天津普林電路股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/02 | 分類號： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 天津盛理知識產權代理有限公司 12209 | 代理人： | 王來佳 |
| 地址： | 300308 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高密度 互連 電路板 電鍍 工藝 邊緣 鍍銅 可調 遮蔽 | ||
【權利要求書】：
1.一種高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板，包括外框和網布，在外框內制出一矩形開孔，該矩形開孔內嵌裝網布，其特征在于：所述矩形開孔的至少一條內側邊上安裝一PP板，該PP板上由上至下制有通孔，靠近外框的通孔密度小于遠離外框的通孔密度。
2.根據權利要求1所述的高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板，其特征在于：所述矩形開孔的四個內側邊均安裝PP板。
3.根據權利要求1或2所述的高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板，其特征在于：所述PP板靠近外框的邊緣至遠離外框的邊緣之間的長度小于等于15厘米。
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