[實用新型]高速激光二極管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120463422.4
• 申請日: 2011-11-21
• 公開（公告）號: CN202423821U
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發(fā)明（設計）人: 張振峰
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢華工正源光子技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/02;H01S5/022
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 劉付興

技術(shù)領域

本實用新型涉及用于光纖通信中的電光轉(zhuǎn)換器件,特別是涉及一種高速激光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，小型光收發(fā)一體模塊用于交換機中完成電信號與光信號的轉(zhuǎn)換,是光通信中不可缺少的重要組成部分，隨著數(shù)據(jù)傳輸數(shù)據(jù)量的增長,當前常用一種高速同軸TO封裝用于該類型的產(chǎn)品，制格成本高，引腳產(chǎn)生寄生電感，工藝復雜，易批量生產(chǎn)的封裝結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型提供一種高速激光二極管封裝結(jié)構(gòu)，通過本技術(shù)方案，既能夠達到6Gbps~10Gbps的高頻特性要求，成本較低,工藝復雜度低,易批量生產(chǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，并通過熱沉和引腳的幾何設置，從而減少寄生電感。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：一種高速激光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，包括有底座、激光二極管、高速熱沉、光功率監(jiān)控芯片、陶瓷墊片，所述底座上設置有四個引腳，其中兩個引腳用于連接激光二極管P極，另外兩個引腳用于連接激光二極管N極，所述高速熱沉用于進行激光二極管芯片的共晶焊接貼裝及進行高速電路信號的阻抗匹配，所述高速熱沉的厚度為0.23毫米，寬度為1.20毫米，長度為0.90毫米,?內(nèi)側(cè)金屬區(qū)域?qū)挾葹?.7毫米。

所述引腳采用多線球焊連接方式，以減少金絲電感及寄生電阻，與引腳相連接的金絲引線的弧高控制在0.1-0.15mm，引腳的金絲引線總長度控制在0.3mm以內(nèi)。

所述與激光二極管的兩個電極上引腳相連接的金絲引線為5-7根。

本實用新型的技術(shù)效果如下，一種高速激光二極管封裝結(jié)構(gòu)，通過本技術(shù)方案，高速熱沉，用于對激光二極管進行散熱，并且提供高速信號電路，并通過高速熱沉和引腳的幾何設置，減少寄生電，從而能夠?qū)崿F(xiàn)6Gbps-10Gbps的高頻特性要求，成本較低,工藝復雜度低,易批量生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型引腳的金絲焊線的局部視圖。

圖3為圖2的俯視圖。

圖中，101底座、108激光二極管、105高速熱沉、103光功率監(jiān)控芯片、104陶瓷墊片，?111引腳、106（107、109、110）?金絲引線。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和一個具體實施例對本實用新型做進一步說明。

如圖1-3所示，本實用新型涉及的高速激光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括有底座101、激光二極管108、高速熱沉105、光功率監(jiān)控芯片103、陶瓷墊片104，所述底座101上設置有四個引腳，其中兩個引腳111用于連接激光二極管108的P極，另外兩個引腳111用于連接激光二極管108的N極，所述高速熱沉105用于進行激光二極管108芯片的共晶焊接貼裝及進行高速電路信號的阻抗匹配，所述高速熱沉105的厚度為0.23毫米，寬度為1.20毫米，長度為0.90毫米,?內(nèi)側(cè)寬度為0.7毫米。

所述引腳111采用多線球焊連接方式，以減少金絲電感及寄生電阻，與引腳相連接的金絲引線107的弧高控制在0.1-0.15mm，引腳111的金絲引線106長度控制在0.3mm以內(nèi)。

所述與激光二極管108的兩個電極上引腳111相連接的金絲引線106為5-7根。

在圖1中，所述高速熱沉105與兩個引腳之間的鍵合金絲引線109，監(jiān)控二極管芯片103與引腳111之間的鍵合金絲引線110，中還可以看出激光二極管108芯片與監(jiān)控二極管芯片分別占據(jù)了底座101的兩個引腳111；陶瓷墊片104與監(jiān)控二極管芯片103使用環(huán)氧導電膠粘接，使用高溫烘烤進行固化；高速熱沉105與激光二極管108芯片，采用AuSn共晶焊工藝焊接，焊接中要保持高速熱沉105邊緣與底座101邊緣平行，鍵合金絲引線106（107、109、110）采用25微米直徑多線金絲球焊進行焊接。102管帽與101底座采用電阻焊接在露點低于-40度的環(huán)境下完成焊接。