[實用新型]高速激光二極管封裝結構有效
| 申請號： | 201120463422.4 | 申請日： | 2011-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN202423821U | 公開（公告）日： | 2012-09-05 |
| 發明（設計）人： | 張振峰 | 申請（專利權）人： | 武漢華工正源光子技術有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024;H01S5/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 劉付興 |
| 地址： | 430223 湖北省武漢市東湖高*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高速 激光二極管 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高速激光二極管的封裝結構，包括有底座、激光二極管、高速熱沉、光功率監控芯片、陶瓷墊片，其特征在于，所述底座上設置有四個引腳，其中兩個引腳用于連接激光二極管P極，另外兩上引腳用于連接激光二極管N極，所述高速熱沉用于進行激光二極管芯片的共晶焊接貼裝及進行高速電路信號的阻抗匹配，所述高速熱沉的厚度為0.23毫米，寬度為1.20毫米，長度為0.90毫米,?內側寬度為0.7毫米。
2.根據權利要求1所述的高速激光二極管的封裝結構，其特征在于，所述引腳采用多線球焊連接方式，以減少金絲電感及寄生電阻，與引腳相連接的金絲引線的弧高控制在0.1-0.15mm，引腳的金絲引線總長度控制在0.3mm以內。
3.根據權利要求1所述的高速激光二極管的封裝結構，其特征在于，所述與激光二極管的兩個電極上引腳相連接的金絲引線為5-7根。
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