[實用新型]半導體封裝溢料清除裝置

有效

• 申請號: 201120463321.7
• 申請日: 2011-11-21
• 公開（公告）號: CN202318690U
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 黃海彪
• 申請（專利權）人: 無錫羅姆半導體科技有限公司;黃海彪
• 主分類號: B29C37/02
• 分類號: B29C37/02;H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 江蘇英特東華律師事務所 32229
• 代理人: 邵鋆

技術領域

本實用新型涉及一種半導體加工設備，具體是用于半導體封裝溢料清除的裝置。

背景技術

半導體封裝以后，是多個半導體聯排結構，在每一個半導體的框架和接線柱上會有一些溢料，一般接線柱上的溢料可以通過高壓水沖洗或者化學物質溶解，但是在半導體框架前端部分的溢料只能通過手工剔除，工作效率特別低。

實用新型內容

本實用新型針對上述技術問題，提供一種專用設備，能快速的剔除掉半導體框架前端部分的溢料，具體技術方案為：

半導體封裝溢料清除裝置，包括底座，底座上固定有下刀座，下刀座外側面安裝有一塊下刀，下刀座的上方對應有上刀座以及安裝在上刀座外側的一排上刀，上和下刀的刀口形狀與封裝好的半導體框架前半端外形一致，上刀座固定在基板上，基板上方有一頂板，頂板和底座之間有支柱和滾珠套固定連接，基板有對應的孔可以沿著支柱上下的滑動。

在切割的時候，把封裝好的半導體聯排放在下刀座上，半導體框架的前半端和下刀口對齊，往下壓基板，帶動上刀下移，由于上刀和下刀的刀口是與半導體框架前半端外形一樣，所以刀具可以切除掉半導體框架前半端的的溢料。

該技術方案還可以進一步優化：

上刀座后方還有一壓板，壓板通過導桿和基板、頂板連接，基板和頂板上有對應的導桿孔，壓板與基板之間有彈簧套在導桿上，壓板下邊緣比上刀的下邊緣低1~3mm。

下刀座對應于壓板的部位有一個凸臺，下刀座后半部分為坡面。

凸臺上有突起。

上刀是由多個刀片組成，每個刀片通過上刀座上的定位孔安裝和調節。

基板上的孔內安裝有滾珠套，滾珠套套在支柱上。

導桿有四個，分布在壓板的兩端。

頂板上安裝有氣缸，氣缸下端固定在基板上，帶動基本上下運動。

氣缸控制開關有兩個，分別位于頂板的兩端，必須同時按下兩個開關才能啟動。

以上技術優化主要目的是：

壓板比上刀座低，主要是在上刀座下移的時候，壓板能先壓住半導體聯排的接線柱，固定住半導體聯排，以防錯位，讓后下來的上刀切壞半導體框架。在切割動作完成以后，壓板通過彈簧復位。

導桿用四個并且分布于壓板兩端，主要是為了能夠進一步控制到壓板和基板，位置在水平方向上不發生偏移。

下刀座上的凸臺高度取決于半導體聯排的框架和接線柱之間的厚度差，半導體聯排的框架放置在刀口上，接線柱放置在凸臺上，以防在切割的時候把半導體聯排壓變形。

在凸臺上增加的突起，當半導體聯排放在下刀座上，突起的位置剛好在半導體聯排接線柱之間的空隙處，突起可以進一步固定住半導體聯排的位置。

下刀座后半部做成坡面形狀，主要是為了能方便從下刀座后面放置和取出半導體聯排。

上刀是由一排刀片組成，刀片的數量取決于半導體聯排上的半導體個數，并且每個刀片都可以單獨拆卸和調整位置。下刀也可以設計成這樣的結構。

基板上的孔內安裝有滾珠套，主要是為了減少基板滑動過程中對支柱的磨損。

在頂板的兩端分別設置一個開關，啟動的時候，需要同時按下兩個開關，主要是讓操作人員在啟動設備的時候，兩只手都不在刀具附近，確保安全作業。

該半導體封裝溢料切割機既可以由氣缸驅動，也可以通過其他方式驅動，比如電機驅動、液壓驅動。

以上所提供的半導體封裝溢料切割機，是專門為半導體聯排去除前半端的溢料設計的，操作簡單快捷，并且可以根據半導體聯排的具體尺寸和半導體的數量調整刀具。

附圖說明

圖1是本實用新型的半導體封裝溢料切割機立體結構示意圖；

圖2是下刀座的俯視圖；

圖3是半導體聯排結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖說明本實用新型的具體方案：

如圖1所示，半導體封裝溢料清除裝置，包括底座1，底座1上固定有下刀座2，下刀座2外側面安裝有一排下刀3，下刀座2的上方對應有上刀座4以及安裝在上刀座4外側的一塊上刀5，如圖2和圖3所示，上刀5和下刀3的刀口形狀與封裝好的半導體框架16前半端161外形一致，上刀座4固定在基板6上，基板6上方有一頂板7，頂板7和底座1之間有支柱8和滾珠套12固定連接，基板6有對應的孔可以沿著支柱8上下的滑動。

上刀座4后方還有一壓板9，壓板9通過導桿10和基板6、頂板7連接，基板6和頂板7上有對應的導桿孔，壓板9與基板6之間有彈簧11套在導桿10上，壓板9下邊緣比上刀5的下邊緣低1~3mm。