[實用新型]半導體封裝溢料清除裝置

有效

• 申請號: 201120463321.7
• 申請日: 2011-11-21
• 公開（公告）號: CN202318690U
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 黃海彪
• 申請（專利權）人: 無錫羅姆半導體科技有限公司;黃海彪
• 主分類號: B29C37/02
• 分類號: B29C37/02;H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 江蘇英特東華律師事務所 32229
• 代理人: 邵鋆

1.半導體封裝溢料清除裝置，其特征在于，包括底座（1），底座（1）上固定有下刀座(2)，下刀座（2）外側面安裝有一塊下刀（3），下刀座（2）的上方對應有上刀座（4）以及安裝在上刀座（4）外側的一排上刀（5），上刀（5）和下刀（3）的刀口形狀與封裝好的半導體框架前半端外形一致，上刀座（4）固定在基板（6）上，基板（6）上方有一頂板（7），頂板（7）和底座（1）之間有支柱(8）以及滾珠套(12)?固定連接，基板（6）有對應的孔可以沿著支柱（8）上下的滑動。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝溢料清除裝置，其特征在于，所述的上刀座（4）后方還有一壓板（9），壓板（9）通過導桿（10）和基板（6）、頂板（7）連接，基板（6）和頂板（7）上有對應的導桿孔，壓板（9）與基板（6）之間有彈簧（11）套在導桿（10）上，壓板（9）下邊緣比上刀（5）下邊緣低1~3mm。

3.根據權利要求1和2所述的半導體封裝溢料清除裝置，其特征在于，所述的下刀座（2）對應于壓板（9）的部位有一個凸臺（21），下刀座（2）后半部分為坡面。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝溢料清除裝置，其特征在于，所述的凸臺（21）上有突起（22）。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝溢料清除裝置，其特征在于，所述的上刀（5）是由多個刀片組成，每個刀片通過上刀座（4）上的定位孔（41）安裝和調節。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝溢料清除裝置，其特征在于，所述的基板（6）上的孔內安裝有滾珠套（12），滾珠套（12）套在支柱（8）上。

7.根據權利要求2所述的半導體封裝溢料清除裝置，其特征在于，所述的導桿（10）有四個，分布在壓板（9）的兩端。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝溢料清除裝置，其特征在于，所述的頂板（7）上安裝有氣缸（13），氣缸（13）下端固定在基板（6）上，帶動基本（6）上下運動。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝溢料清除裝置，其特征在于，所述的氣缸（13）控制開關（14）是兩個串聯，分別位于頂板（7）的兩端。