[實用新型]一種雙極化天線的新型饋電結構

有效

• 申請號: 201120460323.0
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN202333134U
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 張小冬;楊曉明;沈林軍;王漢強
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

技術領域

本實用新型涉及一種雙極化天線的新型饋電結構。

背景技術

????目前雙極化天線單元常采用的饋電方法是單饋直接饋電，L型探針耦合饋電結構。這樣的饋電結構或方法，單個雙極化天線單元極化隔離和極化純度不好，或結構過于復雜。

實用新型內容

為了克服現有技術的缺陷，本實用新型公開了一種雙極化天線的新型饋電結構，其結構簡單，且可有效改善雙極化天線的極化隔離和極化純度。

本實用新型的技術方案如下：

一種雙極化天線的新型饋電結構，包括基板、圓貼片輻射體、饋電桿、耦合激勵微帶線；

所述基板上設置有至少兩條射頻信號傳輸線；

每一射頻信號傳輸線分別與兩個饋電桿連接；

每一饋電桿又與一耦合激勵微帶線連接；

所述耦合激勵微帶線設置在所述圓貼片輻射體的下表面。

較佳地，所述基板上設置有兩條射頻信號傳輸線：第一射頻信號傳輸線、第二射頻信號傳輸線。

較佳地，所述每一射頻信號傳輸線分成兩路分別與兩個饋電桿連接；

所述兩路上傳輸的信號幅度相等，相位相差180度；

所述兩個饋電桿各自連接一耦合激勵微帶線，所述兩個耦合激勵微帶線相互平行，且相對于基板的中心對稱。

較佳地，第一射頻信號傳輸線和第二射頻信號傳輸線通過饋電桿連接的耦合激勵微帶線互相垂直。

較佳地，所述圓貼片輻射體為雙面PCB板，其上表面鋪有金屬層，且下表面為基材，基材下表面有耦合激勵微帶線。

較佳地，所述基板為雙面PCB板，其上表面為基材，其下表面鋪有金屬層；所述射頻信號傳輸線設置在基板的上表面。

較佳地，所述饋電桿與射頻信號傳輸線連接的位置有帶通孔或半沉孔的焊盤。

較佳地，所述饋電桿與耦合激勵微帶線連接的位置有帶通孔或半沉孔的焊盤。

與現有技術相比，本實用新型結構簡單，且可有效改善雙極化天線的極化隔離和極化純度。

附圖說明

圖1為本實用新型具體實施例一種雙極化天線的新型饋電結構的示意圖；

圖2為本實用新型具體實施例一種雙極化天線的新型饋電結構除去圓貼片輻射體后的示意圖。

具體實施方式

下方結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的描述。

參見圖1和圖2，圖1為本實用新型具體實施例一種雙極化天線的新型饋電結構的示意圖。為了更清楚地介紹本實施例的結構，圖2為去除圓貼片輻射體后的示意圖，圖2這里僅為為了更清楚地介紹，具體實施時，圓貼片輻射體不能去除的。

一種雙極化天線的新型饋電結構，包括基板2、圓貼片輻射體1、饋電桿4、耦合激勵微帶線。基板2上設置有至少兩條射頻信號傳輸線；每一射頻信號傳輸線分別與兩個饋電桿連接；每一饋電桿4又與一耦合激勵微帶線連接；耦合激勵微帶線設置在圓貼片輻射體1的下表面。

其中，耦合激勵微帶線可以是圓形或方形或其它形狀的PCB上的貼片，本實用新型不對其形狀作出限定。

圓貼片輻射體1為雙面PCB板，其上表面鋪有金屬層，且下表面為基材，基材下表面有耦合激勵微帶線。

基板2為雙面PCB板，其上表面為基材，其下表面鋪有金屬層；所述射頻信號傳輸線設置在基板的上表面。

上述雙極化天線的新型饋電結構還包括一支撐柱5，支撐柱5設置于基板2和圓貼片輻射體1之間。

在本實施例中，基板2上設置有兩條射頻信號傳輸線：第一射頻信號傳輸線21、第二射頻信號傳輸線22。

所述射頻信號傳輸線在本實施例中對應四個饋點桿4，對應四個耦合激勵微帶線。

第一射頻信號傳輸線21對應的兩路為線路211、212。第二射頻信號傳輸線22對應的兩路為線路221、222。

上述每一射頻信號傳輸線分成兩路分別與兩個饋電桿4連接；所述兩路上傳輸的信號幅度相等，相位相差180度；上述兩個饋電桿各自連接一耦合激勵微帶線，所述兩個耦合激勵微帶線相互平行，且相對于基板的中心對稱。

且第一射頻信號傳輸線和第二射頻信號傳輸線通過饋電桿連接的耦合激勵微帶線互相垂直。

本實施例中，第一射頻信號傳輸線21通過饋電桿4分別連接第一耦合激勵微帶線31、第二耦合激勵微帶線32；第二射頻信號傳輸線22通過饋電桿4分別連接第三耦合激勵微帶線33、第四耦合激勵微帶線34。

其中，第一耦合激勵微帶線31、第二耦合激勵微帶線32相互平行，且相對于基板的中心對稱。