[實(shí)用新型]一種雙極化天線的新型饋電結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120460323.0 | 申請日： | 2011-11-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202333134U | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張小冬;楊曉明;沈林軍;王漢強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人： | 上海安費(fèi)諾永億通訊電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01Q1/38 | 分類號(hào)： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 極化 天線 新型 饋電 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種雙極化天線的新型饋電結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板、圓貼片輻射體、饋電桿、耦合激勵(lì)微帶線；
所述基板上設(shè)置有至少兩條射頻信號(hào)傳輸線；
每一射頻信號(hào)傳輸線分別與兩個(gè)饋電桿連接；
每一饋電桿又與一耦合激勵(lì)微帶線連接；
所述耦合激勵(lì)微帶線設(shè)置在所述圓貼片輻射體的下表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型饋電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上設(shè)置有兩條射頻信號(hào)傳輸線：第一射頻信號(hào)傳輸線、第二射頻信號(hào)傳輸線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型饋電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述每一射頻信號(hào)傳輸線分成兩路分別與兩個(gè)饋電桿連接；
所述兩路上傳輸?shù)男盘?hào)幅度相等，相位相差180度；
所述兩個(gè)饋電桿各自連接一耦合激勵(lì)微帶線，所述兩個(gè)耦合激勵(lì)微帶線相互平行，且相對于基板的中心對稱。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型饋電結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一射頻信號(hào)傳輸線和第二射頻信號(hào)傳輸線通過饋電桿連接的耦合激勵(lì)微帶線互相垂直。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型饋電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓貼片輻射體為雙面PCB板，其上表面鋪有金屬層，且下表面為基材，基材下表面設(shè)置有耦合激勵(lì)微帶線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型饋電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為雙面PCB板，其上表面為基材，其下表面鋪有金屬層；所述射頻信號(hào)傳輸線設(shè)置在基板的上表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型饋電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述饋電桿與射頻信號(hào)傳輸線連接的位置有帶通孔或半沉孔的焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型饋電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述饋電桿與耦合激勵(lì)微帶線連接的位置有帶通孔或半沉孔的焊盤。
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