[實(shí)用新型]電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120438256.2
• 申請日: 2011-11-08
• 公開（公告）號: CN202310287U
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王佩佩;陳如玲;李重慶
• 申請（專利權(quán)）人: 精英電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 姚垚;項(xiàng)榮

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板，且特別涉及一種具有電磁屏蔽(electromagnetic?shielding)的功能的電路板。

背景技術(shù)

現(xiàn)今有些電子產(chǎn)品，例如：手機(jī)(cell?phone)、平板計(jì)算機(jī)(tablet?computer)、桌面計(jì)算機(jī)(desk-top?computer)以及筆記本電腦(laptop)，大多具有精密的電路，以至于這些電子產(chǎn)品受到電磁干擾(Electromagnetic?Inference，EMI)的不良影響而有可能會出現(xiàn)運(yùn)作異常的情形。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種電路板，其可以降低電磁干擾對電子產(chǎn)品的不良影響。

本實(shí)用新型提供一種電路板，其具有至少一通孔，并包括一基板、一第一線路層、至少一接地柱、一第一保護(hù)層以及多個(gè)頂接地墊。基板具有一上平面。第一線路層配置在上平面上，并包括至少一第一接地部。接地柱配置在基板中，并連接第一接地部。第一保護(hù)層配置在第一線路層上，并覆蓋第一接地部。通孔裸露于第一保護(hù)層，并位在第一保護(hù)層、第一接地部與基板中。第一保護(hù)層具有至少一凸部與多個(gè)局部暴露第一接地部的第一開口。所述的第一開口圍繞通孔。各個(gè)第一開口具有一邊緣，而凸部從其中一邊緣凸出。所述的頂接地墊分別位在所述的第一開口內(nèi)，并連接第一接地部，其中所述的頂接地墊凸出于第一保護(hù)層的一第一外表面，而凸部位在接地柱及其相鄰的頂接地墊之間。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的頂接地墊呈等角分布，而第一接地部的形狀為環(huán)狀體。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，上述接地柱與凸部二者的數(shù)量為多個(gè)，而各個(gè)凸部位在其中一接地柱及其相鄰的頂接地墊之間，而各該凸部位在其中一根接地柱及所述的凸部相鄰的該頂接地墊之間，所述的接地柱呈等角分布。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，各個(gè)頂接地墊位在通孔以及其中一接地柱之間。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，上述第一保護(hù)層具有多個(gè)間隔部。各個(gè)間隔部位在相鄰二個(gè)頂接地墊之間，以及位在其中一接地柱與通孔之間。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，上述接地柱包括一金屬管與一填充材料。金屬管連接第一接地部，并具有一管孔，而填充材料填滿管孔。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，上述基板還具有一相對上平面的下平面，而電路板還包括一第二線路層、一第二保護(hù)層以及多個(gè)底接地墊。第二線路層配置在下平面上，并包括至少一第二接地部，其中接地柱連接第二接地部。第二保護(hù)層配置在第二線路層上，并覆蓋第二接地部，其中通孔更裸露于第二保護(hù)層。第二保護(hù)層具有多個(gè)局部暴露第二接地部的第二開口，而所述的底接地墊分別位在所述的第二開口內(nèi)，并連接第二接地部。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的底接地墊凸出于第二保護(hù)層的一第二外表面，并呈等角分布，而上述第二接地部的形狀為一環(huán)狀體。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，上述接地柱的數(shù)量為多個(gè)，而第二保護(hù)層具有多個(gè)間隔部。各個(gè)間隔部位在相鄰二個(gè)底接地墊之間，以及位在其中一接地柱與通孔之間。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的底接地墊的數(shù)量大于所述的頂接地墊的數(shù)量。

基于上述，利用所述的頂接地墊，本實(shí)用新型的電路板可以降低電磁干擾對電子產(chǎn)品的不良影響。

為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A是本實(shí)用新型一實(shí)施例的電路板的俯視示意圖；

圖1B是圖1A中沿線A-A剖面所繪制的剖面示意圖；

圖1C是圖1A中的電路板在去除第一保護(hù)層之后的俯視示意圖；

圖1D是圖1A中沿線B-B剖面所繪制的剖面示意圖；

圖2A是圖1A中的電路板的仰視示意圖；

圖2B是圖2A中沿線C-C剖面所繪制的剖面示意圖。

【主要元件附圖標(biāo)記說明】

10接地件

100電路板

110第一線路層

112第一接地部

114走線

120第二線路層

122第二接地部

130基板

132上平面

134下平面

140接地柱

142金屬管

144填充材料

150第一保護(hù)層

151第一開口

152第一外表面

154凸部

156、166間隔部

160第二保護(hù)層

162第二開口