[實用新型]電路板

有效

• 申請號: 201120438256.2
• 申請日: 2011-11-08
• 公開（公告）號: CN202310287U
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 王佩佩;陳如玲;李重慶
• 申請（專利權）人: 精英電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 姚垚;項榮

1.一種電路板，該電路板具有至少一個通孔，其特征在于，包括：

基板，具有上平面；

第一線路層，配置在該上平面上，并包括第一接地部；

至少一根接地柱，配置在該基板中，并連接該第一接地部；

第一保護層，配置在該第一線路層上，并覆蓋該第一接地部，該至少一通孔裸露于該第一保護層，并位在該第一保護層、該第一接地部與該基板中，該第一保護層具有至少一個凸部與多個局部暴露該第一接地部的第一開口，其中所述的第一開口圍繞該至少一個通孔，各該第一開口具有邊緣，而該至少一個凸部從該邊緣凸出；以及

多個頂接地墊，分別位在所述的第一開口內，并連接該第一接地部，其中所述的頂接地墊凸出于該第一保護層的第一外表面，而該凸部位在該至少一接地柱及其相鄰的該頂接地墊之間。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述的頂接地墊呈等角分布，而該第一接地部的形狀為環狀體。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述的接地柱與所述的凸部二者的數量為多個，而各該凸部位在其中一根接地柱及所述的凸部相鄰的該頂接地墊之間，所述的接地柱呈等角分布。

4.如權利要求3所述的電路板，其特征在于，各該頂接地墊位在所述的通孔以及其中一根接地柱之間。

5.如權利要求3所述的電路板，其特征在于，該第一保護層具有多個間隔部，各該間隔部位在相鄰二個頂接地墊之間，以及位在其中一根接地柱與所述的通孔之間。

6.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，該至少一接地柱包括：

金屬管，連接該第一接地部，并具有管孔；以及

填充材料，填滿該管孔。

7.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，該基板還具有相對該上平面的下平面，而該電路板還包括：

第二線路層，配置在該下平面上，并包括至少一第二接地部，其中該至少一接地柱連接該第二接地部；

第二保護層，配置在該第二線路層上，并覆蓋該第二接地部，其中該至少一通孔更裸露于該第二保護層，該第二保護層具有多個局部暴露該第二接地部的第二開口；以及

多個底接地墊，分別位在所述的第二開口內，并連接該第二接地部。

8.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述的底接地墊凸出于該第二保護層的第二外表面，并呈等角分布，而該第二接地部的形狀為環狀體。

9.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述的接地柱的數量為多個，而該第二保護層具有多個間隔部，各該間隔部位在相鄰二個底接地墊之間，以及位在其中一根接地柱與所述的通孔之間。

10.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述的底接地墊的數量大于所述的頂接地墊的數量。