[實用新型]一種新型LED芯片有效

申請號：	201120426897.6	申請日：	2011-10-31
公開（公告）號：	CN202308027U	公開（公告）日：	2012-07-04
發明（設計）人：	丁杰;王金	申請（專利權）人：	深圳市銳駿半導體有限公司
主分類號：	H01L33/20	分類號：	H01L33/20
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518000 廣東省深圳***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種新型 led 芯片
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【權利要求書】：

1.一種新型LED芯片，其特征在于，包括硅片，設置在硅片上面處理器模塊、加解密模塊，存儲模塊，電源檢測模塊和安全輸入輸出模塊，且所述所有模塊通過安全芯片內部的總線相互連接，管腳控制模塊連接于處理器模塊和管腳模塊之間，在硅片背面依次設置的鈦層、鎳層、銀層，在硅片背面位于硅片和鈦層之間設有高純鋁層，所述的高純鋁層的厚度為0.1～2.5μm，新型LED芯片的部分側壁或全部側壁呈凹凸不平狀。

2.根據權利要求1所述的新型LED芯片，其特征在于：所述新型LED芯片的部分側壁或全部側壁呈波紋狀。

3.根據權利要求1所述的新型LED芯片，其特征在于：所述新型LED芯片的部分側壁或全部側壁呈鋸齒狀。

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