[實用新型]一種用于裝載芯片封裝體的料管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120419145.7 | 申請日： | 2011-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN202358525U | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鄭志榮;張小鍵 | 申請（專利權）人： | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 主分類號： | B65D85/86 | 分類號： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 張懿;王忠忠 |
| 地址： | 214028 中*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 裝載 芯片 封裝 | ||
1.一種用于裝載芯片封裝體的料管，所述料管內設有容納所述封裝體的腔體，所述封裝體以橫截面對準的方式裝載于所述料管中；其特征在于，
在所述料管的底壁上設有向腔體內突起的豎直凹進部，所述豎直凹進部具有水平的透明底部；
在所述料管的兩個側壁上對稱地設有向腔體內凹進的水平凹進部，在所述兩水平凹進部的下壁上對稱地各設有一根向腔體內延伸的止擋肋；
所述封裝體卡持于所述兩根止擋肋之間，并且卡持于所述豎直凹進部與所述水平凹進部之間。
2.如權利要求1所述的料管，其特征在于，其中所述豎直凹進部的底部與所述封裝體的頂表面的寬度相同。
3.如權利要求1所述的料管，其特征在于，其中所述止擋肋被設置為與所述水平凹進部的下壁垂直。
4.如權利要求3所述的料管，其特征在于，其中所述止擋肋的與所述封裝體接觸的表面為垂直平面。
5.如權利要求1所述的料管，其特征在于，其中所述止擋肋的橫截面呈長方形。
6.如權利要求5所述的料管，其特征在于，其中所述止擋肋的水平寬度為0.5~0.7?mm。
7.如權利要求5所述的料管，其特征在于，其中所述止擋肋的垂直長度為1.8~2.2?mm。
8.如權利要求1所述的料管，其特征在于，其中所述料管的整體輪廓呈長方體。
9.如權利要求1所述的料管，其特征在于，其中所述料管的壁厚為0.5~0.7?mm。
10.如權利要求1-9中任意一項所述的料管，其特征在于，其中所述封裝體采用凸起部分與外引腳朝向相反的OCDIP封裝形式。
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