[實用新型]一種用于裝載芯片封裝體的料管

有效

• 申請號: 201120419145.7
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN202358525U
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 鄭志榮;張小鍵
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張懿;王忠忠

技術領域

本實用新型涉及一種用于裝載芯片封裝體的料管。

背景技術

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其他器件連接，而封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。IC封裝技術中，需要根據不同電路芯片的電路功能要求選擇封裝形式以及封裝工藝。

OCDIP（Open?Cover?Dual?Insert?Package）封裝形式常用于封裝傳感器芯片，其可以有兩種形態。在圖1中示出了其中一種OCDIP封裝形式的封裝體10的截面,其中11為預塑封所形成的塑封體，簡稱為預塑封體，12為引線框的外引腳，13為蓋子。傳感器芯片一般被置于圖1中的箭頭101所指示的空間中。封裝體10具有凸起部分102，該凸起部分102是傳感器芯片的特殊結構要求。圖1所示的OCDIP封裝形式的特點在于其外引腳12與凸起部分102在不同側，即這兩部分的朝向相反。在圖2中示出了另一種OCDIP封裝形式的封裝體20的截面,可以容易地看出這兩種形式的區別就在于外引腳的朝向。

在一般的IC封裝過程后期通常需要進行切筋打彎操作，這兩道工序通常同時完成。所謂的切筋工藝，是指切除框架外引腳之間的堤壩（dam?bar）以及在框架帶上連在一起的地方；所謂的打彎工藝則是將引腳彎成一定的形狀，以適合裝配的需要。在此之后，還需要在封裝體的頂表面103上進行打碼，也就是在所述表面上印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要是為了識別并可跟蹤。打碼的方法有多種，其中最常用的是印碼方法，它又包括油墨印碼和激光印碼二種?？偟膩碇v，在目前的封裝工藝中，越來越多的制造商選擇使用激光打碼技術，尤其是在高性能產品中。

這樣所獲得的封裝成形的芯片將被裝在料管中以供后續檢查。在圖3中示出了一種通用型的用于裝載OCDIP封裝體的料管的橫截面。也就是說，這樣的料管被設計用于同時能夠容納圖1和圖2所示的兩種封裝體結構。進一步地，在圖3中示意性地示出了圖1中的封裝體10被置于該料管中的情形。從圖3中可以看出，在裝入該料管之后，封裝體10的帶有標識的頂表面103與外界之間多出了一個管狀凸起，由此造成了在對封裝體進行外觀檢查時不能夠看清打碼的結果。

此外，由于通用的料管在尺寸上并不完全匹配，封裝體10容易在該料管內發生較大的晃動，從而造成引腳與料管壁的卡料現象。為了能夠進行正常的外觀檢查，在卡料后經常需要重重地敲擊整個料管，以便將封裝體從料管中取出，而這樣做非常容易引起封裝后金絲的振動斷裂，引起測試的成品率下降。另外，由于該料管的截面復雜，因而也增加了切筋設備以及后續的測試分選機的進料結構的復雜度，非常不利于設備的穩定生產。

鑒于此，有必要設計一種新型的專門適用于裝載采用圖1所示的OCDIP或與其相似的封裝形式的封裝體的料管以避免以上問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供改進的適于裝載采用凸起部分與引腳朝向相反的OCDIP或與其相似的封裝形式的芯片的料管以克服上述現有技術中存在的、不利于生產的缺陷。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種用于裝載芯片封裝體的料管，所述料管內設有容納所述封裝體的腔體，所述封裝體以橫截面對準的方式裝載于所述料管中；其特征在于，在所述料管的底壁上設有向腔體內突起的豎直凹進部，所述豎直凹進部具有水平的透明底部；在所述料管的兩個側壁上對稱地設有向腔體內凹進的水平凹進部，在所述兩水平凹進部的下壁上對稱地各設有一根向腔體內延伸的止擋肋；所述封裝體卡持于所述兩根止擋肋之間，并且卡持于所述豎直凹進部與所述水平凹進部之間。

優選地，所述豎直凹進部的底部與所述封裝體的頂表面的寬度相同。

優選地，所述止擋肋被設置為與所述水平凹進部的下壁垂直。

優選地，所述止擋肋的與所述封裝體接觸的表面為垂直平面。

優選地，所述止擋肋的橫截面呈長方形。

優選地，所述止擋肋的水平寬度為0.5~0.7?mm。

優選地，所述止擋肋的垂直長度為1.8~2.2?mm。

優選地，所述料管的整體輪廓呈長方體。

優選地，所述料管的壁厚為0.5~0.7?mm。

優選地，所述封裝體采用凸起部分與外引腳朝向相反的OCDIP封裝形式。