[實(shí)用新型]大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120405812.6
• 申請(qǐng)日: 2011-10-11
• 公開（公告）號(hào): CN202221780U
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 祁麗芬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 祁麗芬
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED由于具有諸如體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、、高亮度、低熱量和環(huán)保等特點(diǎn)，被人們得到廣泛的應(yīng)用。

由于大功率LED的亮度較一般傳統(tǒng)小型LED亮，因此其所產(chǎn)生的溫度較高。現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)由于自身結(jié)構(gòu)的缺陷，使得大功率LED燈的溫度在較長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)處于高溫狀態(tài)下時(shí)，其使用壽命大幅縮短。

因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改善和提高。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種具有良好導(dǎo)熱性的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱基板、電性接腳和大功率LED，所述的導(dǎo)熱基板包括至上而下以層面接觸的金屬板、連接件和電路板，所述的導(dǎo)熱基板上還設(shè)有兩個(gè)貫通電路板和金屬板的穿孔；所述的電性接腳置于該穿孔中，且局部穿出于穿孔外；所述的大功率LED設(shè)置于金屬板的頂面上，該大功率LED通過(guò)金屬焊線與電性接腳電性導(dǎo)通；所述的電路板通過(guò)钖膏與電性接腳電性連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：由于采用上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)電性接腳與電源導(dǎo)通后，大功率LED開始發(fā)射光源，而其產(chǎn)生的溫度則由所接觸的金屬板加以傳導(dǎo)，使得大功率LED所產(chǎn)生的熱量能迅速地被金屬板導(dǎo)出，以避免大功率LED的溫度溫度過(guò)高，從而提供大功率LED的使用壽命。本實(shí)用新型構(gòu)思巧妙，設(shè)計(jì)合理，具有巨大的市場(chǎng)潛力。

附圖說(shuō)明

附圖1為本實(shí)用新型一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中各標(biāo)號(hào)分別是：(1)導(dǎo)熱基板，(2)(3)電性接腳，(4)大功率LED，(5)金屬板，(6)連接件，(7)電路板，(8)(9)穿孔，(10)(11)金屬焊線，(12)(13)钖膏。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明：

參看圖1，本實(shí)用新型一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱基板1、電性接腳和大功率LED?4，所述的導(dǎo)熱基板1包括至上而下以層面接觸的金屬板5、連接件6和電路板7，所述的導(dǎo)熱基板1上還設(shè)有兩個(gè)貫通電路板7和金屬板5的穿孔8、9；所述的電性接腳2、3置于穿孔2、3中，且局部穿出于穿孔外；所述的大功率LED?4設(shè)置于金屬板5的頂面上，該大功率LED?4通過(guò)金屬焊線10、11與電性接腳2、3電性導(dǎo)通；所述的電路板7通過(guò)钖膏12、13與電性接腳2、3電性連接。

本實(shí)用新型所揭示的內(nèi)容，是為較佳實(shí)施例的一種，但凡局部變更、變化或?qū)Ρ緦?shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容的修飾，而源于本實(shí)用新型的技術(shù)思想且熟悉該項(xiàng)技術(shù)的人所不加創(chuàng)造性思維的推知，皆屬于本實(shí)用新型的范疇之內(nèi)。