[實用新型]大功率LED封裝結構有效

申請號：	201120405812.6	申請日：	2011-10-11
公開（公告）號：	CN202221780U	公開（公告）日：	2012-05-16
發明（設計）人：	祁麗芬	申請（專利權）人：	祁麗芬
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	523000 廣東省東莞市***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	大功率 led 封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種大功率LED封裝結構，包括導熱基板、電性接腳和大功率LED，其特征是：所述的導熱基板包括至上而下以層面接觸的金屬板、連接件和電路板，所述的導熱基板上還設有兩個貫通電路板和金屬板的穿孔；所述的電性接腳置于該穿孔中，且局部穿出于穿孔外；所述的大功率LED設置于金屬板的頂面上，該大功率LED通過金屬焊線與電性接腳電性導通；所述的電路板通過钖膏與電性接腳電性連接。

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