[實用新型]一種超寬帶低噪聲放大器有效
| 申請號: | 201120400667.2 | 申請日: | 2011-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN203313125U | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發明(設計)人: | 施金偉 | 申請(專利權)人: | 蘇州微體電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H03F1/26 | 分類號: | H03F1/26;H03G3/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215002 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 寬帶 低噪聲放大器 | ||
技術領域
本實用新型屬于射頻集成電路設計技術領域,特別是應用于超寬帶通信系統的一種超寬帶低噪聲放大器。?
背景技術
目前,超寬帶通信主要有兩種方式,一種是基帶窄脈沖形式,通過PPM等方式攜帶信息;另一種是帶通調制載波形式,通過MB-OFDM,DS-UWB等調制方式攜帶信息。在這兩種方案的通信系統中,接收機都使用了寬帶低噪聲放大器(LNA)模塊。?
傳統的CMOS寬帶LNA的實現方式通常采用分布式和電阻并聯負反饋結構。?
下面分析這兩種結構的特點。?
(1)分布式放大器:此種放大器能提供很好的輸入匹配,提供寬頻范圍內比較平坦的增益,以及較高的三階交調點IIP3。但因為需要高Q值的傳輸線,這就使得芯片面積加大,不利于降低成本;另外,由于CMOS晶體管的增益特性,分布式放大器不能達到很高的增益,其平均增益大約8dB左右。這在某些應用場合對接收UWB信號是不夠的。而且分布式放大器也消耗過多的直流功耗,也不符合低功耗UWB系統的要求。?
(2)電阻并聯負反饋放大器:此種放大器能提供寬帶輸入匹配,通過反饋來降低噪聲系數。但是由于CMOS晶體管的低跨導,導致要消耗大的功耗去達到較高的單級環路增益,也無法適應低功耗UWB系統的要求。而如采用多級放大來提高增益,則可能會引起穩定性問題。?
在現有的UWB?LNA技術,主要分為兩種拓撲結構。?
一種是采用一級放大結構,有兩種方式。第一種方式是單端共源共柵并利用聯峰化技術擴展帶寬和提高增益,其電路的優點是在超寬帶頻段的低頻段3.1GHz-5.2GHz增益能達到10dB左右,噪聲系數在4dB左右,同時功耗也比較小,芯片面積較小,缺點是在高頻段,該拓撲結構很難實現高增益與低噪聲系數的相互折中;第二種方式是差分共源共柵?結構,利用負反饋技術來展寬帶寬提高增益,其電路的優點是在超寬帶頻段的低頻段3.1GHz-5.2GHz增益平坦度小于1dB,最小噪聲系數在3.5dB,功耗14.4mW;缺點增益小于10dB且在高頻段,該拓撲結構很難實現高增益。?
另一種采用兩級結構,兩極結構有兩種方式。第一種方式是第一級用共柵結構來擴展帶寬,第二級用共源共柵結構來提高增益其電路拓撲結構簡單,增益也高于10dB,輸入輸出匹配較好,增益平坦度也較低,缺點是噪聲系數相對比較大;第二種方式是兩級都用共源共柵結構,利用負反饋技術來展寬帶寬提高增益其優點是增益能達到很高,增益平坦度很低,噪聲系數也較小,缺點是功耗很大。?
所以如何設計一種寬帶低噪聲放大器,使噪聲系數、增益、輸入輸出匹配的技術指標都有一定程度的提高,成為一個重要的開發課題。?
在2006年9月13日公開的實用新型專利申請CN1832335A披露了一種CMOS超寬帶低噪聲放大器,其放大電路采用差分共源共柵放大結構由兩個PMOS管和四個NMOS組成,在超寬帶頻段的低頻段3.1GHz-5.2GHz有著較高的增益和較低的噪聲系數,但使用了兩個PMOS管分流,必然使系統功耗增加,對于UWB系統來說,這無法滿足系統低功耗的要求;同時其工作頻段為低頻段3.1GHz-5.2GHz,在高頻段無法達到系統高增益和低噪聲系數的要求。?
實用新型內容
技術問題:本實用新型的目的在于:針對以上現有技術存在的缺點,設計一種在UWB的全頻段內(3.1-10.6GHz)具有較好增益,噪聲系數,輸入輸出匹配,功耗性能指標的超寬帶低噪聲放大器集成電路。?
技術方案:為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案如下:?
一種超寬帶低噪聲放大器,由匹配級、放大級、負載級依次連接組成,所述放大級由四個MOS管和兩個反饋電路組成,放大級為四端口網絡,兩個輸入端,兩個輸出端;其中,第一輸入端連接第一管的柵極,第一輸出端接第二MOS管的漏極,第一MOS管的柵極與第二MOS管的漏極之間連接第一反饋電路;第二輸入端接第三MOS管的柵極,第二輸出端接第四MOS管的漏極,第三MOS管的柵極與第四MOS管的漏極之間連接第二反饋電路;兩個共源MOS管即第一MOS管、第三?MOS管的漏端分別接兩個共柵MOS管即第二MOS管、第四MOS管的源端。?
所述第一反饋電路由第一反饋電阻、第一反饋電容、第一反饋電感串聯組成;第二反饋電路由第二反饋電阻、第二反饋電容、第二反饋電感串聯組成。?
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