[實用新型]一種用于QFN封裝元件的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120371229.8
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN202285232U
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 熊健勁
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及印刷電路板的封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于QFN封裝元件的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)計技術(shù)的不斷發(fā)展，電子元器件的微型化，集成電路的集成化，導(dǎo)致了元器件和組件熱流密度不斷提高，研究表明電子設(shè)備中大多數(shù)電子元器件產(chǎn)生故障是設(shè)計不良，內(nèi)部熱量循環(huán)差，使元器件溫度升高，而且由于內(nèi)部設(shè)計問題，也使元器件容易出現(xiàn)偏移和少錫的問題。

現(xiàn)有技術(shù)中，QFN（Quad?Flat?No?Lead,?四側(cè)無引腳扁平封裝）是一種相對新的?IC封裝形式，由于其獨特的優(yōu)勢，其應(yīng)用得到快速的增長,?QFN外觀呈正方形或矩形，很薄很輕,?其元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個大面積散熱焊盤用來導(dǎo)熱，然后在散熱焊盤上均勻的分布若干散熱孔，由于散熱焊盤上散熱孔比較多，焊接時，錫膏容易漏到散熱孔里面，造成了焊接的可靠性降低。?

現(xiàn)有技術(shù)實際應(yīng)用中存在缺陷，所以有待改進(jìn)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是，針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供了一種用于QFN封裝元件的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)，?解決了現(xiàn)有技術(shù)中所存在的焊接可靠性低的問題。

本實用新型的技術(shù)方案如下:?一種用于QFN封裝元件的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)，包括PCB基板，散熱焊盤，所述散熱焊盤位于所述PCB基板的外表面，其特征在于：所述散熱焊盤設(shè)置有呈十字交叉狀的綠油阻焊層，所述綠油阻焊層將所述散熱焊盤分割成多個焊接區(qū)域，所述散熱焊盤分布有若干散熱孔并與所述PCB基板上的盲孔一一對應(yīng)設(shè)置，所述散熱孔被所述綠油阻焊層覆蓋。

其中，所述散熱焊盤被均勻分割成田字形的焊接區(qū)域。

其中，在所述PCB基板上相對于所述散熱焊盤的每個焊接區(qū)域下方分別開有若干均勻分布的埋孔，每個焊接區(qū)域下方分別開有5個埋孔。

其中，所述散熱孔沿著所述十字交叉狀的綠油阻焊層下方依次均勻排列，所述十字交叉狀的綠油阻焊層橫向和縱向分別呈矩形長條狀。

其中，所述散熱孔呈圓形。

其中，所述盲孔連接至所述PCB基板內(nèi)層的接地層，通過所述埋孔連通到所述PCB基板內(nèi)層的主接地層上。

本實用新型的有益效果為：本實用新型由于散熱孔依次分布在散熱焊盤的十字形綠油阻焊層下面，?散熱孔集中在焊盤非上錫區(qū)域（即十字形綠油阻焊層），在焊接時可避免錫膏漏到散熱孔內(nèi)，改善了焊點的可靠性；并且PCB基板上分別開有盲孔和埋孔，盲孔通過埋孔連通到PCB基板內(nèi)層的主接地層上，實現(xiàn)了接地功能，其熱性能、電性能和焊點可靠性都有很大的改善。

附圖說明

圖1為本實用新型散熱焊盤綠油阻焊層示意圖。

圖2為本實用新型PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)盲孔示意圖。

圖3為本實用新型PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)埋孔示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供了一種用于QFN封裝元件的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)，用于手機主板上，通過在散熱焊盤上設(shè)置呈十字交叉狀的綠油阻焊層，綠油阻焊層將散熱焊盤分割成四個均勻分布的焊接區(qū)域，在四個均勻分布的焊接區(qū)域下的PCB基板內(nèi)開有埋孔，并在呈十字交叉狀的綠油阻焊層下方開有若干散熱孔，克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的錫膏容易漏到散熱孔內(nèi)，造成了焊接的可靠性降低的問題，提高了其熱性能、電性能和焊點可靠性。?

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1為本實用新型散熱焊盤綠油阻焊層示意圖，如圖1所示，PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)包括PCB基板100和位于PCB基板100外表面上的散熱焊盤200，散熱焊盤200上還有一個呈十字交叉狀的綠油阻焊層201，十字交叉狀的綠油阻焊層201橫向和縱向分別呈矩形長條狀，通過綠油阻焊層201將散熱焊盤分割成田字形的焊接區(qū)域202，每個焊接區(qū)域的面積相同，當(dāng)然并不受此限制，可以分割為其它形狀，田字形的焊接區(qū)域202是為了便于均勻上錫，提高焊接可靠度。

圖2為本實用新型PCB散熱焊盤綠油阻焊層下方的盲孔結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)的散熱焊盤200上開有若干散熱孔203，同時PCB基板100上與散熱孔203對應(yīng)的位置處分別開有形狀數(shù)量與散熱孔203相同的盲孔，散熱孔203被綠油阻焊層覆蓋，盲孔被打到接地層；散熱孔203沿著十字交叉狀的綠油阻焊層下方呈依次均勻排列，散熱孔203的形狀是圓形，散熱孔203的直徑小于矩形長條狀（即綠油阻焊層）的寬度，將散熱孔203依次分布在散熱焊盤的十字形綠油阻焊層下面，這樣散熱孔集中在焊盤非上錫區(qū)域（即十字形綠油阻焊層），避免錫膏漏到散熱孔內(nèi)。?