[實用新型]一種用于QFN封裝元件的PCB散熱焊盤結構

有效

• 申請號: 201120371229.8
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN202285232U
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 熊健勁
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

1.一種用于QFN封裝元件的PCB散熱焊盤結構，包括PCB基板，散熱焊盤，所述散熱焊盤位于所述PCB基板的外表面，其特征在于：所述散熱焊盤設置有呈十字交叉狀的綠油阻焊層，所述綠油阻焊層將所述散熱焊盤分割成多個焊接區域，所述散熱焊盤分布有若干散熱孔并與所述PCB基板上的盲孔一一對應設置，所述散熱孔被所述綠油阻焊層覆蓋。

2.根據權利要求1所述的散熱焊盤結構，其特征在于，所述散熱焊盤被均勻分割成田字形的焊接區域。

3.根據權利要求2所述的散熱焊盤結構，其特征在于，在所述PCB基板上相對于所述散熱焊盤的每個焊接區域下方分別開有若干均勻分布的埋孔。

4.根據權利要求3所述的散熱焊盤結構，其特征在于，每個焊接區域下方分別開有5個埋孔。

5.根據權利要求1所述的散熱焊盤結構，其特征在于，所述散熱孔沿著所述十字交叉狀的綠油阻焊層下方依次均勻排列，所述十字交叉狀的綠油阻焊層橫向和縱向分別呈矩形長條狀。

6.根據權利要求1所述的散熱焊盤結構，其特征在于，所述散熱孔呈圓形。

7.根據權利要求3或5所述的散熱焊盤結構，其特征在于，所述盲孔連接至所述PCB基板內層的接地層，所述接地層通過所述埋孔連通到所述PCB基板內層的主接地層上。