[實用新型]一體式手機移動支付天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120355703.8
• 申請日: 2011-09-21
• 公開（公告）號: CN202268472U
• 公開（公告）日: 2012-06-06
• 發(fā)明（設計）人: 蔣石正
• 申請（專利權）人: 蔣石正
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種手機移動支付天線，特別涉及一種一體式手機移動支付天線。

背景技術

現(xiàn)有技術中的手機移動支付天線是與手機的SIM卡芯片分離的，使用時需要將手機移動支付天線貼在SIM上，然后再插入手機的SIM卡槽內，這種分離式的設計給使用帶來很多不便，也很容易造成手機移動支付天線的損壞。

實用新型內容

本實用新型提供一種結構簡單、性能可靠、成本低、壽命長的一體式手機移動支付天線。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種一體式手機移動支付天線，其特征在于，包括基板，所述基板的第一端是天線，所述基板的第二端是SIM卡載帶，所述基板還包括位于所述第一端和所述第二端之間的連接條；在所述SIM卡載帶的第一表面上設置有用于與手機SIM卡槽中的觸點相接觸的金手指載帶區(qū)；在所述SIM卡載帶的第二表面上設置有SIM卡芯片，所述SIM卡芯片通過所述連接條與所述天線連接。

進一步，所述基板為柔性電路板。

進一步，所述柔性電路板為多層柔性電路板。

進一步，在所述SIM卡芯片的外側還設置有封裝層。

進一步，所述封裝層是由PVC材料制成的。

進一步，在所述天線所在區(qū)域的表面設置有吸波材料層。

進一步，在所述天線所在區(qū)域的表面設置有印刷層。

本實用新型將SIM卡芯片與手機移動支付天線一體地設置，具有結構簡單、性能可靠、成本低、壽命長的特點。

附圖說明

圖1是本實用新型的正面視圖。

圖2是本實用新型的反面視圖。

具體實施方式

圖1-2示出了本實用新型的結構示意圖。如圖1-2所示，本實用新型中的一體式手機移動支付天線包括基板，所述基板的第一端是天線1，所述基板的第二端是SIM卡載帶2，所述基板還包括位于所述第一端和所述第二端之間的連接條3。如圖1所示，在所述SIM卡載帶2的第一表面上設置有用于與手機SIM卡槽中的觸點相接觸的金手指載帶區(qū)4；如圖2所示，在所述SIM卡載帶2的第二表面上設置有SIM卡芯片，所述SIM卡芯片通過所述連接條3與所述天線1連接。優(yōu)選地，所述基板為柔性電路板，優(yōu)選地是多層柔性電路板。可見，本實用新型將SIM卡芯片直接與手機移動支付天線制成一體，因而，避免了在使用時可能對手機移動支付天線造成的損壞。

優(yōu)選地，在所述SIM卡芯片的外側還設置有封裝層，以便將SIM卡芯片與基板更好的封裝起來。優(yōu)選地，所述封裝層是由PVC材料制成的。優(yōu)選地，所述天線1包括LC振蕩電路區(qū)，所述天線1具有多層的疊層結構，優(yōu)選地，在天線1所在區(qū)域的表面設置有吸波材料層，所述吸波材料層用于抗電池干擾與調整諧振頻率。優(yōu)選地，在天線1所在區(qū)域的表面還設置有印刷層，所述印刷層包括標示字符(未示出)。優(yōu)選地，所述連接條3也具有多層的疊層結構，且具有一定的抗死折能力。優(yōu)選地，所述SIM卡載帶也具有多層的疊層結構，其局部位置采用化學沉鎳金處理。

優(yōu)選地，所述SIM卡芯片是具有SMT封裝的芯片。

本實用新型將SIM卡芯片與手機移動支付天線一體地設置，具有結構簡單、性能可靠、成本低、壽命長的特點。