[實用新型]一體式手機移動支付天線

有效

• 申請號: 201120355703.8
• 申請日: 2011-09-21
• 公開（公告）號: CN202268472U
• 公開（公告）日: 2012-06-06
• 發明（設計）人: 蔣石正
• 申請（專利權）人: 蔣石正
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種一體式手機移動支付天線，其特征在于，包括基板，所述基板的第一端是天線，所述基板的第二端是SIM卡載帶，所述基板還包括位于所述第一端和所述第二端之間的連接條；在所述SIM卡載帶的第一表面上設置有用于與手機SIM卡槽中的觸點相接觸的金手指載帶區；在所述SIM卡載帶的第二表面上設置有SIM卡芯片，所述SIM卡芯片通過所述連接條與所述天線連接。

2.如權利要求1所述的一體式手機移動支付天線，其特征在于，所述基板為柔性電路板。

3.如權利要求2所述的一體式手機移動支付天線，其特征在于，所述柔性電路板為多層柔性電路板。

4.如權利要求1-3中任一項所述的一體式手機移動支付天線，其特征在于，在所述SIM卡芯片的外側還設置有封裝層。

5.如權利要求4所述的一體式手機移動支付天線，其特征在于，所述封裝層是由PVC材料制成的。

6.如權利要求4所述的一體式手機移動支付天線，其特征在于，在所述天線所在區域的表面設置有吸波材料層。

7.如權利要求1所述的一體式手機移動支付天線，其特征在于，在所述天線所在區域的表面設置有印刷層。