[實用新型]一種用于清洗半導體硅片的清洗槽

有效

• 申請號: 201120353042.5
• 申請日: 2011-09-20
• 公開（公告）號: CN202238744U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 黃國勇;曹珍裕;王興鴻
• 申請（專利權）人: 宜興市環洲微電子有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司 32218
• 代理人: 徐冬濤

1.一種用于清洗半導體硅片的清洗槽，它包括清洗槽本體（1），其特征在于所述清洗槽本體（1）的清洗區（2）內設有漏水擱板（3），該漏水擱板（3）水平設置在清洗區（2）內的中下部；所述清洗槽本體（1）的側壁外側設有出水閥（4），所述的出水閥（4）位于漏水隔板（3）與清洗槽本體（1）的槽底之間的側壁上。

2.根據權利要求1所述的用于清洗半導體硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水擱板（3）上設有貫穿漏水擱板（3）厚度的漏水孔（5）。

3.根據權利要求2所述的用于清洗半導體硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水孔（5）呈圓形、橢圓形、方形、長方形或三角形中的一種或幾種。

4.根據權利要求1所述的用于清洗半導體硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水擱板（3）上設有豎直設置的隔離板（6），所述的隔離板（6）位于漏水擱板（3）的等分線上。

5.根據權利要求1或4所述的用于清洗半導體硅片的清洗槽，其特征在于所述漏水擱板（3）上表面一側的等分線處設有凹槽（7），所述的凹槽（7）與隔離板（6）的下端鑲嵌相連。

6.根據權利要求1所述的用于清洗半導體硅片的清洗槽，其特征在于所述清洗槽本體（1）的側壁上部設有提手（8），所述的提手（8）對稱設置在清洗槽本體（1）的側壁上。

7.根據權利要求1所述的用于清洗半導體硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水擱板（3）采用塑料板制成。