[實用新型]一種LGA的封裝結構

有效

• 申請號: 201120340598.0
• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN202495437U
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 郭寂波
• 申請（專利權）人: 深圳市勁升迪龍科技發展有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構,尤其涉及一種LGA的封裝結構。?

背景技術

隨著技術的飛速發展，IC封裝技術也在不斷革新，傳統的IC封裝技術采用鋼板或是鐵板封裝，鋼板或鐵板更換的同時直接需要更換模具，生產成本較高，傳統IC封裝，周邊有管腳，封裝過程中會損壞引腳，封裝可靠性不高。?

上述現有技術封裝結構存在以下不足：

1、?????采用鋼板或鐵板更換會帶來成本的增加；

2、???????封裝時可能會損壞引腳，可靠性不高。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題在于避免上述現有技術的不足之處而提出一種LGA的封裝結構。?

本實用新型解決所述技術問題可以通過采用以下技術方案來實現：提供一種LGA的封裝結構，包括PCB基板、Wafer、紅膠、塑膠體和連接線；所述Wafer使用紅膠粘合在PCB基板表面，并通過連接線與PCB基板相連接；所述塑膠體置于基板上，用于以包裹設置在PCB基板上的Wafer。

所述基板連同基板上Wafer整體被環氧樹脂包裹，形成塑膠體。

同現有技術相比較，本實用新型的有益效果在于：

1、??????采用該封裝結構，能夠直接降低了生產成本；

2、??????由于封裝不會損壞引腳，封裝可靠性高。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：?

圖1是本實用新型封裝結構示意圖；

圖2是本實用新型LGA腳位定義圖。

具體實施方式

下結合附圖所示之優選實施例作進一步詳述。?

本實用新型之用于一種LGA的封裝結構，如圖1所示，包括PCB基板1、Wafer2、紅膠3、塑膠體4和連接線5；所述Wafer2使用紅膠3粘合在PCB基板1表面，并通過連接線5與PCB基板1相連接；所述塑膠體4置于PCB基板1上，用于以包裹設置在PCB基板1上的Wafer2。

如圖1所示，所述PCB基板1連同基板上Wafer2整體被環氧樹脂包裹，形成塑膠體4。

上述實現過程為本實用新型的優先實現過程，本領域的技術人員在本實用型的基礎上進行的通常變化和替換包含在本實用新型的保護范圍之內。