[實用新型]一種LGA的封裝結構有效
| 申請號： | 201120340598.0 | 申請日： | 2011-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN202495437U | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 郭寂波 | 申請（專利權）人： | 深圳市勁升迪龍科技發展有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 lga 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LGA的封裝結構,其特征在于：包括PCB基板（1）、Wafer（2）、紅膠（3）、塑膠體（4）和連接線（5）；所述Wafer（2）使用紅膠（3）粘合在PCB基板（1）表面，并通過連接線（5）與PCB基板（1）相連接；所述塑膠體（4）置于PCB基板（1）上，用于以包裹設置在PCB基板（1）上的Wafer（2）。
2.如權利要求1所述的LGA的封裝結構，其特征在于：
所述PCB基板（1）連同基板上Wafer（2）整體被環氧樹脂包裹，形成塑膠體（4）。
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