[實用新型]激光打孔鉆焊接夾具有效
| 申請號: | 201120335942.7 | 申請日: | 2011-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN202271103U | 公開(公告)日: | 2012-06-13 |
| 發明(設計)人: | 周光明;胡建根;杜玉生 | 申請(專利權)人: | 杭州博大金剛石有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/42 | 分類號: | B23K26/42;B23K37/04 |
| 代理公司: | 杭州裕陽專利事務所(普通合伙) 33221 | 代理人: | 應圣義 |
| 地址: | 311106 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 打孔 焊接 夾具 | ||
【權利要求書】:
1.激光打孔鉆焊接夾具,包括夾具本體,其特征在于:所述的夾具本體包括悶蓋(1)、設置在悶蓋(1)上的刀頭壓板(2)及設置在刀頭壓板(2)上的緊固螺釘(3),夾具本體內設置有刀頭放置槽(4)、退刀槽(5)及避光槽(6)。
2.根據權利要求1所述的激光打孔鉆焊接夾具,其特征在于:所述的刀頭放置槽(4)與退刀槽(5)連通。
3.根據權利要求1或2所述的激光打孔鉆焊接夾具,其特征在于:所述的退刀槽(5)相對于刀頭放置槽(4)銑深且銑寬各1mm。
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