[實(shí)用新型]半導(dǎo)體元件研磨工具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120334450.6
• 申請(qǐng)日: 2011-09-07
• 公開（公告）號(hào): CN202491164U
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宜碩科技(上海)有限公司
• 主分類號(hào): B24B37/00
• 分類號(hào): B24B37/00
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種研磨工具，尤指一種用于半導(dǎo)體元件的研磨工具。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的半導(dǎo)體元件產(chǎn)品(IC)研磨方法主要通過(guò)手指作用力作用于半導(dǎo)體元件產(chǎn)品使之在研磨盤上研磨，因?yàn)槭种缸饔昧c(diǎn)不穩(wěn)定，造成研磨均勻度較差，由于人工壓力作用于半導(dǎo)體元件產(chǎn)品，所以研磨效果主要取決于操作員的經(jīng)驗(yàn)；并且根據(jù)研究，研磨中物件受力最強(qiáng)的點(diǎn)是四個(gè)角，所以通常外圈磨削量較內(nèi)圈大，處理質(zhì)量相對(duì)差，且處理效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而提供一種研磨模具，它具有效率高、研磨均勻度高的優(yōu)點(diǎn)。

實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是：

本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體元件研磨工具，包括：

一元件貼盤，所述元件貼盤的底面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)沉孔，所述沉孔的形狀尺寸適配于待研磨的所述半導(dǎo)體元件。

還包括一承壓臺(tái)，所述承壓臺(tái)一體成型于所述元件貼盤上。

上述沉孔為矩形。

上述復(fù)數(shù)個(gè)沉孔以固定數(shù)個(gè)為一組分為復(fù)數(shù)個(gè)沉孔組，所述每組沉孔組以所述元件貼盤的盤底面圓心為中心對(duì)稱分布。

上述每組沉孔組中的沉孔尺寸不相同。

上述元件貼盤的材料為亞克力或陶瓷，硬度與硅材質(zhì)硬度相近。由于亞克力、陶瓷等材料硬度與硅相近，芯片貼于沉孔內(nèi)等同效果最強(qiáng)受力點(diǎn)轉(zhuǎn)移到元件貼盤，從而控制壓力均勻分布于芯片表面。另外元件貼盤材料硬度過(guò)硬芯片較易壓碎；材料過(guò)軟，磨削承力點(diǎn)主要在芯片上，起不到改善效果。

本實(shí)用新型由于采用了以上技術(shù)方案，使其具有以下有益效果是：

實(shí)現(xiàn)了可同時(shí)處理多個(gè)樣品，解決了有效降低半導(dǎo)體元件產(chǎn)品四角受力點(diǎn)最強(qiáng)，外圈磨削量較內(nèi)圈大，處理質(zhì)量相對(duì)差的問(wèn)題，且具有有效率高、研磨均勻度高的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件研磨工具的底面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件研磨工具的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體元件研磨工具，包括：

一元件貼盤1，元件貼盤1的底面設(shè)有十六個(gè)沉孔2，沉孔2的形狀尺寸適配于待研磨的半導(dǎo)體元件。沉孔2為矩形。十六個(gè)沉孔2以四個(gè)為一組分為四個(gè)沉孔組，每組沉孔組以元件貼盤1的盤底面圓心為中心對(duì)稱分布。每組沉孔組中的沉孔2尺寸不相同。元件貼盤1的材料為亞克力或陶瓷，硬度與硅材質(zhì)硬度相近。由于亞克力、陶瓷等材料硬度與硅相近，芯片貼于沉孔2內(nèi)等同效果最強(qiáng)受力點(diǎn)轉(zhuǎn)移到元件貼盤1，從而控制壓力均勻分布于芯片表面。另外元件貼盤1材料硬度過(guò)硬芯片較易壓碎；材料過(guò)軟，磨削承力點(diǎn)主要在芯片上，起不到改善效果。請(qǐng)參閱圖2，還包括一承壓臺(tái)3，承壓臺(tái)3一體成型于元件貼盤1上。

當(dāng)工作人員采用該半導(dǎo)體元件研磨工具對(duì)待加工件進(jìn)行研磨時(shí)，先采用弱膠或蠟將待加工件固定于與工件尺寸相符的沉孔2內(nèi)，可以同時(shí)處理2至4顆待加工件。再將固定有待加工件的半導(dǎo)體元件研磨工具置于研磨裝置的研磨盤的拋光墊上，在拋光墊上澆注拋光液，使半導(dǎo)體元件研磨工具的元件貼盤1與拋光墊之間存在一定量的拋光液，再在半導(dǎo)體元件研磨工具的承壓臺(tái)3上加一合適的壓力，使待加工件與拋光墊緊密貼合，啟動(dòng)研磨裝置對(duì)待加工件進(jìn)行研磨加工，在此過(guò)程中需持續(xù)添加拋光液。

實(shí)現(xiàn)了可同時(shí)處理多個(gè)樣品，解決了有效降低半導(dǎo)體元件產(chǎn)品四角受力點(diǎn)最強(qiáng)，外圈磨削量較內(nèi)圈大，處理質(zhì)量相對(duì)差的問(wèn)題，且具有有效率高、研磨均勻度高的優(yōu)點(diǎn)。

以上結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型做出種種變化例。因而，實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限定，本實(shí)用新型將以所附權(quán)利要求書界定的范圍作為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。