[實用新型]半導體元件研磨工具有效
| 申請號： | 201120334450.6 | 申請日： | 2011-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN202491164U | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 夏宇 | 申請（專利權）人： | 宜碩科技(上海)有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/00 | 分類號： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201103 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 研磨 工具 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體元件研磨工具，其特征在于，包括：一元件貼盤，所述元件貼盤的底面設有復數個沉孔，所述沉孔的形狀尺寸適配于待研磨的所述半導體元件。
2.根據權利要求1所述的研磨工具，其特征在于，還包括一承壓臺，所述承壓臺一體成型于所述元件貼盤上。
3.根據權利要求1或2所述的研磨工具，其特征在于，所述沉孔為矩形。
4.根據權利要求1或2所述的研磨工具，其特征在于，所述復數個沉孔以固定數個為一組分為復數個沉孔組，所述每組沉孔組以所述元件貼盤的盤底面圓心為中心對稱分布。
5.根據權利要求4所述的研磨工具，其特征在于，所述每組沉孔組中的沉孔尺寸不相同。
6.根據權利要求1所述的研磨工具，其特征在于，所述元件貼盤的材料為亞克力或陶瓷。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于宜碩科技(上海)有限公司，未經宜碩科技(上海)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201120334450.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
