[實用新型]一種手機及其軟硬相結合的電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120332347.8 | 申請日: | 2011-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN202222083U | 公開(公告)日: | 2012-05-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王興國 | 申請(專利權)人: | 惠州TCL移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14;H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 手機 及其 軟硬 相結合 電路板 | ||
1.一種軟硬相結合的電路板,由FPC軟板層與其兩側的PCB硬板層相復合,形成兩個以上相互分離的硬板部和一體連接在各硬板部之間可彎曲的軟板部;其特征在于:FPC軟板層包括第一銅皮層和分別粘貼在第一銅皮層兩側表面上的保護膜;PCB硬板層包括電性連接第一銅皮層的第二銅皮層、以及設置在第二銅皮層內側表面上的半固化片層和粘貼在第二銅皮層外側表面上的綠油層;半固化片層與保護膜的外側表面相接觸。
2.根據(jù)權利要求1所述的軟硬相結合的電路板,其特征在于:所述第二銅皮層經(jīng)由通孔與第一銅皮層電性連接;通孔穿過半固化片層和保護膜設置。
3.根據(jù)權利要求1所述的軟硬相結合的電路板,其特征在于:所述保護膜設置為聚酰亞胺膜片。
4.一種手機,包括外殼和設置在外殼內部的電路板;其特征在于:所述電路板設置為如權利要求1至3中任一項所述的軟硬相結合的電路板。
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