[實用新型]一種手機及其軟硬相結合的電路板

有效

• 申請號: 201120332347.8
• 申請日: 2011-09-06
• 公開（公告）號: CN202222083U
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 王興國
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術領域

本實用新型涉及手機等移動便攜設備領域，更具體的說，改進涉及的是一種手機及其軟硬相結合的電路板。

背景技術

如今的手機在設計電路板時，大部分的面積由于結構設計要求使用PCB(Printed?Circuit?Board)硬板，而有的時候，由于PCB硬板又需要設置在手機正面之外的傾斜面或側面上，往往都會采用獨立的小的PCB硬板，并采用FPC(Flexible?Printed?Circuit)軟板通過連接器連接大的PCB硬板。

但是，現有技術中軟硬相結合的電路板不僅增加了各接口處連接器零部件的成本，占用了PCB硬板以及手機內部的空間，而且也增加了接口之間接觸的不良率，降低了手機承受跌落測試的綜合性能，縮短了手機的使用壽命。

因此，現有技術尚有待改進和發展。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種手機及其軟硬相結合的電路板，節省手機內部空間，降低PCB硬板之間電性連接的不良率。

本實用新型的技術方案如下：一種軟硬相結合的電路板，由FPC軟板層與其兩側的PCB硬板層相復合，形成兩個以上相互分離的硬板部和一體連接在各硬板部之間可彎曲的軟板部；其中：FPC軟板層包括第一銅皮層和分別粘貼在第一銅皮層兩側表面上的保護膜；PCB硬板層包括電性連接第一銅皮層的第二銅皮層、以及設置在第二銅皮層內側表面上的半固化片層和粘貼在第二銅皮層外側表面上的綠油層；半固化片層與保護膜的外側表面相接觸。

所述的軟硬相結合的電路板，其中：所述第二銅皮層經由通孔與第一銅皮層電性連接；通孔穿過半固化片層和保護膜設置。

所述的軟硬相結合的電路板，其中：所述保護膜設置為聚酰亞胺膜片。

一種手機，包括外殼和設置在外殼內部的電路板；其中：所述電路板設置為上述任一項所述的軟硬相結合的電路板。

本實用新型所提供的一種手機及其軟硬相結合的電路板，由于采用了復合層結構的多層電路板，通過夾心的軟板部連接各個相互分離的硬板部，不僅節省了連接器等接口零部件的材料及組裝成本，也節省了手機內部的寶貴空間，而且還降低了PCB硬板之間電性連接的不良率，提高了手機承受跌落測試的綜合性能，以及延長了手機的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型軟硬相結合電路板的復合層結構示意圖。

圖2是本實用新型軟硬相結合電路板在手機應用中的實施例平面圖。

具體實施方式

以下將結合附圖，對本實用新型的具體實施方式和實施例加以詳細說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的具體實施方式。

本實用新型的一種軟硬相結合的電路板，如圖1所示，由位于中間層的FPC軟板層和位于中間層兩側的PCB硬板層復合成三層線路板，形成兩個或兩個以上相互分離的硬板部110(和120)以及一體連接在各個硬板部110(和120)之間可彎曲的軟板部130；其中，所述FPC軟板層包括位于中心層的第一銅皮層211和分別通過膠層240粘貼在第一銅皮層211兩側表面上的保護膜230；在位于FPC軟板層兩側的PCB硬板層中，每一PCB硬板層都包括電性連接第一銅皮層211的第二銅皮層212(或213)、以及設置在第二銅皮層212(或213)內側表面上的半固化片層220和通過膠層240粘貼在第二銅皮層212(或213)外側表面上的綠油層110；所述PCB硬板層中的半固化片層220與FPC軟板層中的保護膜230外側表面相接觸；兩側PCB硬板層的面積分別都小于中間FPC軟板層的面積。

本實用新型提供的一種軟硬相結合的電路板，適用于在PCB設計時90%以上的大部分面積都使用PCB硬板，10%以下的小部分面積由于手機空間需求使用FPC軟板彎曲的情況。

在本實用新型軟硬相結合的電路板優選實施方式中，兩側PCB硬板層中的第二銅皮層212(或213)可經由穿過自身半固化片層以及FPC軟板層保護膜的通孔214與其中的第一銅皮層211電性連接，以電性連接相互分離的硬板部110(和120)。

優選地，所述保護膜230可選用PI(Polyimide)聚酰亞胺膜片，以利用聚酰亞胺膜片的高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能來提高FPC軟板部130的柔韌性，延長電路板的使用壽命。此外，所述膠層240也可選用適配粘接聚酰亞胺膜片的PI膠，以提高保護膜230的粘接性能。