[實用新型]一種封裝牢靠的半導體元件有效
| 申請號： | 201120323677.0 | 申請日： | 2011-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN202275813U | 公開（公告）日： | 2012-06-13 |
| 發明（設計）人： | 席伍霞 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 馬騰飛 |
| 地址： | 523750 廣東省東莞市黃江鎮裕元工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 牢靠 半導體 元件 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝牢靠的半導體元件，其特征在于：包括封裝外殼、半導體核心、引線框架和基座，所述封裝外殼將所述半導體核心和基座封裝于內，所述引線框架的接腳與所述半導體核心由金線連接，所述基座的外沿向外突出；所述基座包括第一半導體材料層和第二半導體材料層，所述第一半導體材料層和第二半導體材料層相互堆疊。
2.根據權利要求1所述的封裝牢靠的半導體元件，其特征在于：所述基座的外沿向一側、雙側或者四側向外突出。
3.根據權利要求1所述的封裝牢靠的半導體元件，其特征在于：所述第一半導體材料層設置有金屬氧化物層。
4.根據權利要求1所述的封裝牢靠的半導體元件，其特征在于：所述第二半導體材料層設置有金屬氧化物層。
5.根據權利要求1所述的封裝牢靠的半導體元件，其特征在于：所述基座底部設置有沉積層。
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