[實用新型]一種封裝牢靠的半導(dǎo)體元件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120323677.0
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN202275813U
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 席伍霞
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 馬騰飛

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種封裝牢靠的半導(dǎo)體元件。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與非導(dǎo)體之間的材料，半導(dǎo)體元件根據(jù)半導(dǎo)體材料的特性，屬于固態(tài)元件，其體積可以縮小到很小的尺寸，因此耗電量少，集成度高，在電子技術(shù)領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用。由于半導(dǎo)體元件的尺寸不斷地縮微，是的超大規(guī)模集成電路的運行速度越來越快，但是最近以來半導(dǎo)體縮微由于技術(shù)上和物理上的限制而變得困難重重，其速度和整合都受到了影響。尤其是目前方塊狀和圓柱狀的各種半導(dǎo)體元件在上下兩塊封裝結(jié)構(gòu)中具有同樣的橫截面積，這樣的元件焊接到底板時容易出現(xiàn)封裝不牢靠的問題，影響了半導(dǎo)體元件的使用性能和效果。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種封裝牢靠的半導(dǎo)體元件。

本實用新型的目的通過以下技術(shù)措施實現(xiàn)。

一種封裝牢靠的半導(dǎo)體元件，包括封裝外殼、半導(dǎo)體核心、引線框架和基座，所述封裝外殼將所述半導(dǎo)體核心和基座封裝于內(nèi)，所述引線框架的接腳與所述半導(dǎo)體核心由金線連接，所述基座的外沿向外突出；所述基座包括第一半導(dǎo)體材料層和第二半導(dǎo)體材料層，所述第一半導(dǎo)體材料層和第二半導(dǎo)體材料層相互堆疊。

所述基座的外沿向一側(cè)、雙側(cè)或者四側(cè)向外突出。

所述第一半導(dǎo)體材料層設(shè)置有金屬氧化物層。

所述第二半導(dǎo)體材料層設(shè)置有金屬氧化物層。

所述基座底部設(shè)置有沉積層。

本實用新型由于采用包括第一半導(dǎo)體材料層和第二半導(dǎo)體材料層的基座，突出的外沿能夠封裝牢靠地固定于封裝外殼，使半導(dǎo)體元件封裝更穩(wěn)牢靠。

附圖說明

利用附圖對本實用新型做進一步說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。

圖1是本實用新型的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1的右視圖。

圖3是圖1的仰視圖。

圖4是圖1的A處局部放大圖。

附圖標(biāo)記：

封裝外殼1，引腳2。

具體實施方式

結(jié)合以下實施例對本實用新型作進一步說明。

實施例1

本實施例的封裝牢靠的半導(dǎo)體元件如圖1-4所示，包括封裝外殼、半導(dǎo)體核心、引線框架和基座，所述封裝外殼將所述半導(dǎo)體核心和基座封裝于內(nèi)，所述引線框架的接腳與所述半導(dǎo)體核心由金線連接，所述基座的外沿向外突出；所述基座包括第一半導(dǎo)體材料層和第二半導(dǎo)體材料層，所述第一半導(dǎo)體材料層和第二半導(dǎo)體材料層相互堆疊。

實施例2

本實施例參照圖1-4，在實施例1的基礎(chǔ)上，所述基座的外沿向一側(cè)、雙側(cè)或者四側(cè)向外突出。

所述第一半導(dǎo)體材料層設(shè)置有金屬氧化物層。

所述第二半導(dǎo)體材料層設(shè)置有金屬氧化物層。

所述基座底部設(shè)置有沉積層。

最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用于說明本實用新型的技術(shù)方案而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。