[實用新型]用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120302140.6
• 申請日: 2011-08-15
• 公開（公告）號: CN202192373U
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳明新
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司
• 主分類號: B23K26/20
• 分類號: B23K26/20;B23K26/42;B23K37/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于IC卡封裝設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種將IC芯片上的導(dǎo)線與IC卡上的錫片連接于一體的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置。

背景技術(shù)

目前的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，主要由用于傳送IC卡1.1的皮帶輸送機構(gòu)2、安裝在機架上的待焊接工位3、焊接工位4及位于焊接工位上方的激光焊接機構(gòu)5組成，IC卡1.1經(jīng)皮帶輸送機構(gòu)2源源不斷地由待焊接工位3送至焊接工位4，再經(jīng)激光焊接機構(gòu)5將與IC芯片1.4連接的導(dǎo)線1.2焊接在IC卡1.1的錫片1.3上，使IC卡1.1的IC芯片1.4與線圈連接(錫片1.3在IC卡制作工藝的前期工序中已與IC卡內(nèi)的線圈焊接好)。然而激光在焊接錫片1.3與導(dǎo)線1.2時由于各類原因會導(dǎo)致連接導(dǎo)線1.2偶爾斷線，導(dǎo)線1.2斷掉時，在拉力作用下前面工序的IC焊接部分已經(jīng)焊接好的IC芯片1.4會全部移位，需要機器停機后取下機器手工將IC卡1.1、IC芯片1.4、導(dǎo)線1.2重新對位之后機器方可運行，此結(jié)構(gòu)設(shè)計的用于雙界面焊接封裝機的IC卡錫片焊接裝置，會大大降低生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)成本。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種在將導(dǎo)線與IC卡的錫片焊接時，出現(xiàn)斷線時能快速自動排除故障，機械不中斷工作，從而提升生產(chǎn)效率的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：一種用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，包括用于傳送IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的導(dǎo)線(1.2)的皮帶輸送機構(gòu)(2)、安裝在機架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接機構(gòu)(5)，其特征在于：所述IC卡焊接裝置還設(shè)有斷線補線機構(gòu)，包括位于待焊接工位(3)的用于夾持IC卡(1.1)的機械手夾持部、將機械手夾持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間進行位置切換的位移機構(gòu)及用于檢測導(dǎo)線(1.2)是否斷線的探針檢測部。

所述機械手夾持部包括爪子(8)、控制爪子(8)離合的氣爪(9)及用于安裝氣爪(9)的連接塊(10)。

所述探針檢測部包括安裝在機架上的升降氣缸(13)、安裝在升降氣缸(13)上的檢測組導(dǎo)向座(14)、可上下滑動地安裝在檢測組導(dǎo)向座(14)上的探針(15)、套接在探針(15)上端并使探針(15)處于初始高位的彈簧(16)及位于檢測組導(dǎo)向座(14)下方且通過探針(15)下端觸發(fā)的感應(yīng)器(17)，探針(15)位于待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間的導(dǎo)線(1.2)下方。

所述探針(15)下端設(shè)有可在檢測組導(dǎo)向座(14)底部上下滑動的連接座(18)，連接座(18)上設(shè)有導(dǎo)向軸(19)，感應(yīng)器(17)通過導(dǎo)向軸(19)的下端觸發(fā)。

所述位移機構(gòu)包括沿皮帶輸送機構(gòu)(2)前進方向設(shè)置的導(dǎo)軌(6)、復(fù)位氣缸(7)及設(shè)于連接塊(10)上的套筒(11)，所述導(dǎo)軌(6)安裝在一支撐座(12)上，套筒(11)可前后移動地套接在導(dǎo)軌(6)上，復(fù)位氣缸(7)設(shè)于遠離機械手夾持部的支撐座(12)另一側(cè)，復(fù)位氣缸(7)的活塞桿(7.1)伸出時推動機械手夾持部回到初始位置。

所述斷線補線機構(gòu)還設(shè)有控制機械手夾持部進入或離開工作位的推進機構(gòu)，包括設(shè)于支撐座(12)底部的臺架(20)、安裝在臺架(20)上的導(dǎo)軌滑塊(21)及伸縮進給氣缸(22)，支撐座(12)安裝導(dǎo)軌滑塊(21)的活動滑塊上，伸縮進給氣缸(22)的活塞桿端與支撐座(12)連接。

所述焊接工位(4)處還設(shè)有IC卡修正機構(gòu)，包括安裝在機架上的修正汽缸(23)、安裝在修正汽缸上部的固定塊(24)及位于固定塊側(cè)邊的帶導(dǎo)向斜面的修正塊(25)。

本實用新型的積極效果：在待焊接工位處設(shè)有用于夾持IC卡的機械手夾持部、在待焊接工位與焊接工位之間的導(dǎo)線下部設(shè)有用于檢測導(dǎo)線是否在焊接過程中斷線的探針檢測部及調(diào)整機械手夾持部在待焊接工位與焊接工位之間進行位置移動切換的位移機構(gòu)，此結(jié)構(gòu)設(shè)計，當探針檢測部檢測到斷線后，機械手夾持部可以將待焊接工位的IC卡與焊接好IC芯片的導(dǎo)線夾持住，使前續(xù)多個待加工的焊接好IC芯片的導(dǎo)線不會出現(xiàn)移位，再通過位移機構(gòu)把機械手夾持部連同夾持的IC卡一同由皮帶輸送機構(gòu)輸送至焊接工位，到位后機械手夾持部將夾持的IC卡放置在焊接工位后由位移機構(gòu)將機械手夾持部送回待焊接工位的初始位置，重新進行正常的焊接工序，此結(jié)構(gòu)設(shè)計的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，在出現(xiàn)焊接斷線時，能快速自動排除故障，機械不中斷工作，從而提升生產(chǎn)效率。

附圖說明