[實用新型]用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120302140.6
• 申請日: 2011-08-15
• 公開（公告）號: CN202192373U
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳明新
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司
• 主分類號: B23K26/20
• 分類號: B23K26/20;B23K26/42;B23K37/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，包括用于傳送IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的導(dǎo)線(1.2)的皮帶輸送機構(gòu)(2)、安裝在機架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接機構(gòu)(5)，其特征在于：所述IC卡焊接裝置還設(shè)有斷線補線機構(gòu)，包括位于待焊接工位(3)的用于夾持IC卡(1.1)的機械手夾持部、將機械手夾持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間進(jìn)行位置切換的位移機構(gòu)及用于檢測導(dǎo)線(1.2)是否斷線的探針檢測部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述機械手夾持部包括爪子(8)、控制爪子(8)離合的氣爪(9)及用于安裝氣爪(9)的連接塊(10)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述探針檢測部包括安裝在機架上的升降氣缸(13)、安裝在升降氣缸(13)上的檢測組導(dǎo)向座(14)、可上下滑動地安裝在檢測組導(dǎo)向座(14)上的探針(15)、套接在探針(15)上端并使探針(15)處于初始高位的彈簧(16)及位于檢測組導(dǎo)向座(14)下方且通過探針(15)下端觸發(fā)的感應(yīng)器(17)，探針(15)位于待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間的導(dǎo)線(1.2)下方。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述探針(15)下端設(shè)有可在檢測組導(dǎo)向座(14)底部上下滑動的連接座(18)，連接座(18)上設(shè)有導(dǎo)向軸(19)，感應(yīng)器(17)通過導(dǎo)向軸(19)的下端觸發(fā)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述位移機構(gòu)包括沿皮帶輸送機構(gòu)(2)前進(jìn)方向設(shè)置的導(dǎo)軌(6)、復(fù)位氣缸(7)及設(shè)于連接塊(10)上的套筒(11)，所述導(dǎo)軌(6)安裝在一支撐座(12)上，套筒(11)可前后移動地套接在導(dǎo)軌(6)上，復(fù)位氣缸(7)設(shè)于遠(yuǎn)離機械手夾持部的支撐座(12)另一側(cè)，復(fù)位氣缸(7)的活塞桿(7.1)伸出時推動機械手夾持部回到初始位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述斷線補線機構(gòu)還設(shè)有控制機械手夾持部進(jìn)入或離開工作位的推進(jìn)機構(gòu)，包括設(shè)于支撐座(12)底部的臺架(20)、安裝在臺架(20)上的導(dǎo)軌滑塊(21)及伸縮進(jìn)給氣缸(22)，支撐座(12)安裝導(dǎo)軌滑塊(21)的活動滑塊上，伸縮進(jìn)給氣缸(22)的活塞桿端與支撐座(12)連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述焊接工位(4)處還設(shè)有IC卡修正機構(gòu)，包括安裝在機架上的修正汽缸(23)、安裝在修正汽缸上部的固定塊(24)及位于固定塊側(cè)邊的帶導(dǎo)向斜面的修正塊(25)。