[實用新型]多用途引線框架封裝基板

有效

• 申請號: 201120295988.0
• 申請日: 2011-08-12
• 公開（公告）號: CN202120900U
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 陳孝龍;袁浩旭;朱敦友;李靖
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體分立器件制造技術領域，尤其指一種引線框架封裝基板結構技術。

背景技術

隨著電子消費品市場的快速發展，微電子集成電路的類別和型號越來越多，例如在網絡通信、儀器儀表、LED顯示屏、手機等產品應用的集成電路和三極管電子元器件，由于其外形相對較小、厚度較薄，且多應用于高振動、高溫差和潮濕環境，封裝要求很高。目前現有引線框架封裝基板多為托板式，較為典型的產品如國家知識產權局于2010年12月29日授權公告的專利號為ZL201020197331.6名稱為“一種多功能LED封裝基板”實用新型專利技術，該類封裝基板只能適用于一種型號產品封裝生產，故功能相對單一，不適于多規格、小批量產品的封裝生產。另外，本行業的技術人員都知道，由于前述集成電路和三極管電子元器件外形相對較小，封裝基板的安裝與校對比較費時，所以封裝廠家一直期盼一種多用途引線框架封裝基板產品問世，以克服現有同類產品功能單一的缺陷和不足。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有同類產品功能單一的缺陷和不足，向社會提供一種可同時封裝多種規格集成電路和三極管電子元器件的多用途引線框架封裝基板，滿足微電子行業領域快速生產多規格、小批量電子元器件產品所需。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：多用途引線框架封裝基板，由引線框架封裝單元經上、下兩側邊帶橫向連續排列構成，相鄰的所述引線框架封裝單元之間設有細長的孔隙；所述引線框架封裝單元設有集成電路封裝模板、多個小功率三極管封裝模板和多個大功率三極管封裝模板；所述引線框架封裝單元的邊帶內側設有多條襯條分別與所述集成電路封裝模板、多個小功率三極管封裝模板和多個大功率三極管封裝模板的邊框相連接；所述引線框架封裝單元在相對于所述襯條的另一側設有支撐片，所述支撐片相對于所述引線框架封裝單元平面凹陷形成沉臺。

所述集成電路封裝模板包括管芯片托板和多個引腳托板，在所述引腳托板焊區的邊緣表面設有防水槽；所述小功率三極管封裝模板包括芯片島托板和三個插腳托板，所述插腳托板靠近所述芯片島托板的根部設有擋水槽；所述大功率三極管封裝模板包括芯片區托板和三個管腳托板，所述管腳托板靠近所述芯片區托板的根部設有刻槽。

本實用新型多用途引線框架封裝基板，可以同時封裝集成電路、小功率三極管和大功率三極管等三種不同規格的電子元器件產品；也可以只封裝其中的一種或者兩種產品，具有機動靈活、方便實用的優點，特別適用于微電子行業領域快速生產多規格、小批量電子元器件產品所需。封裝時，襯條和支撐片分別支撐于引線框架的插腳和邊帶部位，具有定位準確、安裝便捷的特點。本產品廣泛適用于網絡通信、儀器儀表、LED顯示屏、手機等領域電子元器件產品制造。

附圖說明

圖1是本實用新型產品結構示意圖。

圖2是本實用新型引線框架封裝單元結構示意圖。

圖3是圖2的左視圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型多用途引線框架封裝基板，由引線框架封裝單元1經上、下兩側邊帶2橫向連續排列構成；相鄰的所述引線框架封裝單元1之間設有細長的孔隙3，以釋放加工應力。

如圖2所示，所述引線框架封裝單元1設有集成電路封裝模板4、多個小功率三極管封裝模板5和多個大功率三極管封裝模板6；所述引線框架封裝單元1的邊帶2內側設有多條襯條8分別與所述集成電路封裝模板4、多個小功率三極管封裝模板5和多個大功率三極管封裝模板6的邊框19相連接；所述集成電路封裝模板4包括管芯片托板9和多個引腳托板10，在所述引腳托板10焊區11的邊緣表面設有防水槽17；所述小功率三極管封裝模板5包括芯片島托板16和三個插腳托板14，所述插腳托板14靠近所述芯片島托板16的根部設有擋水槽15；所述大功率三極管封裝模板6包括芯片區托板13和三個管腳托板18，所述管腳托板18靠近所述芯片區托板13的根部設有刻槽12。

如圖2和圖3所示，所述引線框架封裝單元1在相對于所述襯條8的另一側設有支撐片7，所述支撐片7相對于所述引線框架封裝單元1平面凹陷形成沉臺20，用于彌補管芯厚度引起的封裝高度差。

下面繼續結合附圖，簡述本實用新型產品的工作原理。應用本產品封裝電子元器件時，可以同時封裝集成電路、小功率三極管和大功率三極管等三種不同規格的電子元器件產品；也可以只封裝其中的一種或者兩種產品，具有機動靈活、方便實用的優點，特別適用于微電子行業領域快速生產多規格、小批量電子元器件產品所需。封裝時，襯條8和支撐片7分別支撐于引線框架的插腳和邊帶部位，具有定位準確、安裝便捷的特點。