[實用新型]多用途引線框架封裝基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120295988.0 | 申請日： | 2011-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN202120900U | 公開（公告）日： | 2012-01-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳孝龍;袁浩旭;朱敦友;李靖 | 申請（專利權）人： | 寧波華龍電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多用途 引線 框架 封裝 | ||
1.一種多用途引線框架封裝基板，由引線框架封裝單元(1)經上、下兩側邊帶(2)橫向連續(xù)排列構成，相鄰的所述引線框架封裝單元(1)之間設有細長的孔隙(3)；其特征在于：所述引線框架封裝單元(1)設有集成電路封裝模板(4)、多個小功率三極管封裝模板(5)和多個大功率三極管封裝模板(6)；所述引線框架封裝單元(1)的邊帶(2)內側設有多條襯條(8)分別與所述集成電路封裝模板(4)、多個小功率三極管封裝模板(5)和多個大功率三極管封裝模板(6)的邊框(19)相連接；所述引線框架封裝單元(1)在相對于所述襯條(8)的另一側設有支撐片(7)，所述支撐片(7)相對于所述引線框架封裝單元(1)平面凹陷形成沉臺(20)。
2.如權利要求1所述多用途引線框架封裝基板，其特征在于：所述集成電路封裝模板(4)包括管芯片托板(9)和多個引腳托板(10)，在所述引腳托板(10)焊區(qū)(11)的邊緣表面設有防水槽(17)；所述小功率三極管封裝模板(5)包括芯片島托板(16)和三個插腳托板(14)，所述插腳托板(14)靠近所述芯片島托板(16)的根部設有擋水槽(15)；所述大功率三極管封裝模板(6)包括芯片區(qū)托板(13)和三個管腳托板(18)，所述管腳托板(18)靠近所述芯片區(qū)托板(13)的根部設有刻槽(12)。
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