[實用新型]全包塑的LED模組

有效

• 申請號: 201120289109.3
• 申請日: 2011-08-10
• 公開（公告）號: CN202274440U
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 梁俊
• 申請（專利權）人: 深圳市日上光電有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V31/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 嚴志軍;曹若

技術領域

本實用新型涉及LED照明應用領域。更具體而言，本實用新型涉及高壓注塑的LED模組。

背景技術

LED作為一種發光器件，具有工作壽命長，耗電低，響應時間快，體積小、重量輕等諸多優勢。市場上對以LED為光源的產品開發力度不斷加大，產品的性能也不斷得到提升。

但是，目前市面的LED模組都不能達到真正防水的功能，這會導致LED模組光源的耐候性差，而且現有的LED模組光源的構造不會對LED芯片有保護，對其使用壽命和可靠性有諸多不良的影響。另外，現有的市面上的LED模組光源的結構也不易于方便地形成二次光學設計，使得LED產品不易靈活地適應客戶和應用場合的需求。

因此，在本領域中需要有一種新型的全包塑的LED模組來解決上述技術問題以及其它技術問題，并提供優于現有技術的諸多優良技術效果。

實用新型內容

本實用新型旨在解決以上的和其它的技術問題。

在本實用新型中，可采用設置高透明PC罩加上高壓注塑工藝，將LED光源及電子原件全部封閉起來，起到防水防塵作用。PCB板（印刷電路板）例如可以為鋁基板等等，散熱佳。高壓注塑材料例如可采用環保的PVC材料，并且可一次成型。

具體而言，根據本實用新型，提供了一種全包塑的LED模組，包括：線路板；安裝在所述線路板上的一個或多個LED；布置在所述線路板上且將所述一個或多個LED包封于其中的透明的PC罩；和包封所述LED模組的注塑結構。

根據本實用新型的一方面，注塑結構緊密包封整個所述線路板、所述一個或多個LED和所述PC罩。

根據本實用新型的另一方面，所述注塑結構緊密包封所述線路板、所述一個或多個LED和所述PC罩，留出所述PC罩的對應于所述LED出光面的局部部位暴露出。

根據本實用新型的另一方面，所述線路板是PCB板或FPC板。

根據本實用新型的另一方面，所述PCB板是鋁基板、陶瓷基板或銅基板。

根據本實用新型的另一方面，所述PC罩形成二次光學曲面。

根據本實用新型的另一方面，所述注塑結構由PVC、TPU、或者PVC與TPU的混合物制成。

根據本實用新型的另一方面，LED模組的一側設有單個安裝孔，并且在所述安裝孔的與LED所在一側相反的另一側形成有向下傾斜的楔形安裝面。

根據本實用新型的另一方面，在所述LED與PC罩之間留有間隙。

根據本實用新型的另一方面，所述注塑結構的高度構造為大于或等于被包封的所述PC罩的高度。

根據本實用新型的另一方面，所述注塑結構以防水密封的方式一次成型地包封所述LED模組。

本實用新型采用透明罩加高壓注塑工藝，能夠解決：

1)LED光源未有保護，易損傷的問題；

2)LED光源在高壓注塑過程中易受到高溫熔融狀態的PVC的熱沖擊，從而降低良品率的問題；

3)LED光源不易形成二次光學設計的問題；

4)LED模組不能達到長時間有效防水的問題；

5)高壓注塑工藝解決了LED一次注塑成型的工藝問題。

附圖說明

在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優點，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，附圖描述如下。

圖1是根據本實用新型一實施例的全包塑的LED模組的截面示意圖，清楚地顯示了LED模組及全包塑的結構。

圖2是圖1所示的全包塑的LED模組的局部(A)剖視圖，以放大的方式顯示了包封LED的PC罩。

具體實施方式

下面將結合附圖對根據本實用新型一優選實施例的全包塑的LED模組進行更詳細的描述。

但是，本領域技術人員應當理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優選實施方式，其它一些類似的或等同的實施方式同樣也可以用來實施本實用新型。

在本實用新型中，用語“線路板”和“電路板”可以互換地使用。

圖1是根據本實用新型一實施例的全包塑的LED模組的截面示意圖，清楚地顯示了LED模組及全包塑的結構。如圖1所示，LED模組1包括安裝在PCB板4上的一個或多個LED2。