[實用新型]全包塑的LED模組有效
| 申請號： | 201120289109.3 | 申請日： | 2011-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN202274440U | 公開（公告）日： | 2012-06-13 |
| 發明（設計）人： | 梁俊 | 申請（專利權）人： | 深圳市日上光電有限公司 |
| 主分類號： | F21V19/00 | 分類號： | F21V19/00;F21V31/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 嚴志軍;曹若 |
| 地址： | 518108 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 全包塑 led 模組 | ||
1.一種全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述LED模組(1)包括：
線路板(4)；
安裝在所述線路板(4)上的一個或多個LED(2)；
布置在所述線路板(4)上且將所述一個或多個LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3)；和
包封所述LED模組(1)的注塑結構(5)。
2.根據權利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述注塑結構(5)緊密包封整個所述線路板(4)、所述一個或多個LED(2)和所述PC罩(3)。
3.根據權利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述注塑結構(5)緊密包封所述線路板(4)、所述一個或多個LED(2)和所述PC罩(3)，且留出所述PC罩(3)的對應于所述LED(2)出光面的局部部位暴露出。
4.根據權利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述線路板(4)是PCB板或FPC板。
5.根據權利要求4所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述PCB板是鋁基板、陶瓷基板或銅基板。
6.根據權利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述PC罩(3)形成二次光學曲面。
7.根據權利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述LED模組(1)的一側設有單個安裝孔(9)，并且在所述安裝孔(9)的與LED(2)所在一側相反的另一側形成有向下傾斜的楔形安裝面(8)。
8.根據權利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，在所述LED(2)與PC罩(3)之間留有間隙。
9.根據權利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述注塑結構(5)的高度構造為大于或等于被包封的所述PC罩(3)的高度。
10.根據權利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述注塑結構(5)以防水密封的方式一次成型地包封所述LED模組(1)。
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