[實用新型]一種半導體封裝用引線框架有效
| 申請號： | 201120271063.2 | 申請日： | 2011-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN202189780U | 公開（公告）日： | 2012-04-11 |
| 發明（設計）人： | 曹周;席伍霞;陶少勇 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 廣東省東莞市黃江鎮裕元工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝用引線框架，包括有框架本體，所述框架本體上設置有載片臺以及與所述載片臺連接的引腳，其特征在于：所述載片臺的四周開設有V型凹槽，位于所述載片臺上部的V型凹槽與位于所述載片臺下部的V型凹槽之間的距離大于0.192英寸。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用引線框架，其特征在于：位于所述載片臺上部的V型凹槽與位于所述載片臺下部的V型凹槽之間的距離大于0.195英寸。
3.根據權利要求2所述的一種半導體封裝用引線框架，其特征在于：位于所述載片臺上部的V型凹槽與位于所述載片臺下部的V型凹槽之間的距離為0.196英寸。
4.根據權利要求2所述的一種半導體封裝用引線框架，其特征在于：位于所述載片臺上部的V型凹槽與位于所述載片臺下部的V型凹槽之間的距離為0.197英寸。
5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用引線框架，其特征在于：所述V型凹槽的槽寬為0.006英寸。
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