[實用新型]一種硅片傳送機械手有效
| 申請號: | 201120263163.0 | 申請日: | 2011-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN202259223U | 公開(公告)日: | 2012-05-30 |
| 發明(設計)人: | 沈彪;李向清;胡德良 | 申請(專利權)人: | 江陰市愛多光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J15/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214423 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 傳送 機械手 | ||
技術領域
本實用新型涉一種傳送工具,特別是關于一種具有產生少量的微塵粒子并減少磨損現象的傳送硅片的機械手臂。?
背景技術
在現有技術中一般硅片生產機臺的機械手臂大致上可區分為三種:真空式(Vacuum)、夾鉗式(clamp)、背接觸式(backside?contact)。真空式及夾鉗式機械手臂無法對硅片(wafer)進行轉向,且夾鉗式機械手臂容易因夾鉗的動作而產生微塵粒子。然而在硅片制造過程中,會使用硅片分類機,用以對硅片進行分類傳送,由于進行分類傳送的過程中有時須對硅片進行轉向,因此硅片分類機較常使用背接觸式機械手臂。?
圖1為顯示一公知傳送硅片的機械手臂的俯視圖。圖2顯示圖1中剖面線A-A的剖面圖。如圖1所示,機械手臂10包含一驅動裝置11及一承載盤12。驅動裝置11連接承載盤12,當一硅片13置于承載盤12上時,驅動裝置11使承載盤12移動產生位移,即可達到傳送硅片的功能。內環15上通常設有若干墊片14,以黏膠黏連在內環15的一表面上,用于避免硅片13接觸承載盤12的表面。然而,由于墊片14經常接觸硅片13的背面,會有磨擦消耗的現象,而必需定期更換,除了增加制造成本的支出外,更換新的墊片14后還需要調試機臺,使硅片13能夠水平地置于內環15的墊片14上。因此,需要一種適合用于硅片生產的機械手臂,使其能夠減少微塵粒子的產生、減少磨損現象及調試機臺所需的時間。?
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的缺陷,提供一種傳?送硅片的機械手,以減少微塵粒子的產生、減少磨損現象及調試機臺所需的時間。?
為實現上述目的,本實用新型的技術方案是設計一種硅片傳送機械手,所述機械手用于接觸并傳送硅片,其特征在于,所述機械手包括:承載盤,在所述承載盤上設有內環,所述承載盤在所述內環中至少設有一個通孔,在所述通孔上設有墊片,在所述墊片上設有突出于所述內環第一表面的第一突出部,所述第一突出部與所述硅片接觸,所述硅片與所述內環第一表面間設有間隙,在所述墊片上還設有第二突出部,所述第二突出部與所述的通孔相配合,所述墊片固定在所述內環中;所述承載盤還與驅動裝置連接。?
其中優選的技術方案是,所述墊片的材質至少包含硅樹脂,所述墊片的硬度至少為38肖氏硬度。?
優選的技術方案還包括,所述墊片的第一突出部的頂面呈弧狀,并朝所述硅片方向突出;所述墊片的第二突出部的底面呈弧狀,并與第一突出部突出的方向相反。?
進一步優選的技術方案是,所述第一突出部的頂面包含一平面,所述平面位于該第一突出部的頂面的最頂端,所述平面用于接觸所述硅片的背面,且該平面的面積介于1.72mm2至2.25mm2之間。?
進一步優選的技術方案還有,在所述內環上設有缺口,在所述缺口的壁面還突設有一凸肋,所述缺口形成有第一凹槽、第二凹槽及一連通槽,其中所述連通槽的位置對應所述凸肋的位置,且連通于所述第一凹槽及所述第二凹槽之間,并且所述墊片的所述第二突出部突設于所述凸肋的底面,所述第二突出部卡于所述凸肋,且所述墊片還包含:第一埋藏部,連接所述第一突出部并位于所述第一凹槽內;及第二埋藏部,連接所述第一埋藏部與所述第二突出部并位于所述連通槽內。?
進一步優選的技術方案還包括,所述第二突出部位于所述第二凹?槽內,且不突出于所述內環相對于所述第一表面的第二表面。?
進一步優選的技術方案還包括,所述第一突出部的底面呈一平面并連接所述第一埋藏部的頂面,所述第一突出部的底面面積大于所述第一埋藏部的頂面面積,而形成自所述第一埋藏部的頂面的側邊向外突出的第一側翼部;所述第二突出部的頂面呈一平面并連接所述第二埋藏部的底面,且所述第二突出部的頂面面積大于所述第二埋藏部的底面面積,而形成自所述第二埋藏部的底面的側邊向外突出的第二側翼部;所述第一埋藏部的底面連接于所述第二埋藏部的頂面。?
進一步優選的技術方案還包括,所述第一埋藏部的底面面積大于所述第二埋藏部的頂面面積。?
本實用新型的優點和有益效果在于:該硅片傳送機械手,使第二突出部被卡住在內環的通孔洞內,以便墊片固定在內環中。如此能夠不使用黏膠來將墊片固定在內環中,而能夠更容易更換墊片,并減少更換墊片時對內環造成損壞的機會。此外,較佳地,墊片的硬度至少為38肖氏硬度(HS)(PTS),如此可以使墊片達到高耐磨的功能,能夠減少更換墊片及磨損的現象,進而減少更換墊片的次數,而能夠減少停機維修的時間。?
附圖說明
圖1為現有硅片傳送機械手臂的俯視圖;?
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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