[實用新型]一種硅片傳送機械手

有效

• 申請號: 201120263163.0
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN202259223U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 沈彪;李向清;胡德良
• 申請（專利權）人: 江陰市愛多光伏科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;B25J15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種硅片傳送機械手，所述機械手用于接觸并傳送硅片，其特征在于，所述機械手包括：承載盤，在所述承載盤上設有內環，所述承載盤在所述內環中至少設有一個通孔，在所述通孔上設有墊片，在所述墊片上設有突出于所述內環第一表面的第一突出部，所述第一突出部與所述硅片接觸，所述硅片與所述內環第一表面間設有間隙，在所述墊片上還設有第二突出部，所述第二突出部與所述的通孔相配合，所述墊片固定在所述內環中；所述承載盤還與驅動裝置連接。

2.如權利要求1所述的硅片傳送機械手，其特征在于，所述墊片的第一突出部的頂面呈弧狀，并朝所述硅片方向突出；所述墊片的第二突出部的底面呈弧狀，并與第一突出部突出的方向相反。

3.如權利要求2所述的硅片傳送機械手，其特征在于，所述第一突出部的頂面包含一平面，所述平面位于該第一突出部的頂面的最頂端，所述平面用于接觸所述硅片的背面，且該平面的面積介于1.72mm²至2.25mm²之間。

4.如權利要求2所述的硅片傳送機械手，其特征在于，在所述內環上設有缺口，在所述缺口的壁面還突設有一凸肋，所述缺口形成有第一凹槽、第二凹槽及一連通槽，其中所述連通槽的位置對應所述凸肋的位置，且連通于所述第一凹槽及所述第二凹槽之間，并且所述墊片的所述第二突出部突設于所述凸肋的底面，所述第二突出部卡于所述凸肋，且所述墊片還包含：第一埋藏部，連接所述第一突出部并位于所述第一凹槽內；及第二埋藏部，連接所述第一埋藏部與所述第二突出部并位于所述連通槽內。

5.如權利要求4所述的硅片傳送機械手，其特征在于，所述第二突出部位于所述第二凹槽內，且不突出于所述內環相對于所述第一表面的第二表面。

6.如權利要求5所述的硅片傳送機械手，其特征在于，所述第一?突出部的底面呈一平面并連接所述第一埋藏部的頂面，所述第一突出部的底面面積大于所述第一埋藏部的頂面面積，而形成自所述第一埋藏部的頂面的側邊向外突出的第一側翼部；所述第二突出部的頂面呈一平面并連接所述第二埋藏部的底面，且所述第二突出部的頂面面積大于所述第二埋藏部的底面面積，而形成自所述第二埋藏部的底面的側邊向外突出的第二側翼部；所述第一埋藏部的底面連接于所述第二埋藏部的頂面。

7.如權利要求6所述的硅片傳送機械手，其特征在于，所述第一埋藏部的底面面積大于所述第二埋藏部的頂面面積。?