[實用新型]一種太陽能硅片的粘著裝置

有效

• 申請號: 201120261344.X
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN202189815U
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 沈彪;李向清;胡德良
• 申請（專利權）人: 江陰市愛多光伏科技有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉太陽能硅片的加工設備，具體涉及一種太陽能硅片的粘著裝置。

背景技術

在太陽能硅片的加工工藝中，硅棒經切割機切割形成獨立的硅片后，由取放機構自硅圓取下硅粒放置于導線架或電路板上，再經粘合與壓合工藝后即完成粘硅工藝。

如圖1所示，是現有粘硅片機9主要機構示意圖，封裝載體91由輸送軌道92左端的進料端加載，被依序加載的封裝載體91由進料夾爪93往輸送軌道92的出料端傳送。當封裝載體91由輸送軌道92傳送至取放機構94下方時的加熱平臺(未圖標)，取放機構94會自硅圓95吸取硅片951放置在封裝載體91上進行壓合，同時，取放機構94下方軌道92的加熱平臺，可在硅片951與封裝載體91的壓合過程中對封裝載體91進行加熱。然而，為了使硅片951能夠穩固的粘合于封裝載體91上，取放機構94往往需要花費較長的壓合時間對硅片951與封裝載體91進行壓合，也因此使得產能無法有效的提升。

此外，由于己現有粘硅片機9的輸送軌道92為單線的設計，因此當取放機構94在壓合硅片951與封裝載體91時，封裝載體91需等待取放機構94完成整個封裝載體91所有硅片951的壓合動作，且離開取放機構94之外，才能進行下一個封裝載體91與硅片951的取放與壓合工藝，造成許若干等待時間的浪費。

此外，由于己現有粘硅片機9是以若干組進料夾爪93分別進給來進行封裝載體91的傳送，當封裝載體91因為加熱而有板翹變形狀況而容易與夾爪93造成干涉或夾取不準確而影響粘硅片成品的品質。

再者，現有粘硅機9的封裝載體91是被移送到取放機構94下方的加熱平臺時，封裝載體91才被加熱以便與硅片951進行壓合，因封裝載體91無先行預熱，使得封裝載體91的受熱均勻性不住，影響硅片951壓合的品質，并且須等待加熱至作業溫度，亦影響作業產出。

因此，需提出一種可有效提升產能與品質的太陽能硅片的粘著裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的缺陷，設計一種可通過縮短硅片的壓合時間來提升產能的太陽能硅片的粘著裝置；同時可提升粘著硅片的品質。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案是設計一種太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，所述裝置包括：封裝載體傳輸模塊，所述封裝載體傳輸模塊包含若干組平行設置的第一軌道機構，各第一軌道機構分別設置有一封裝載體定位傳送裝置，所述封裝載體定位傳送裝置承載一封裝載體，所述封裝載體上配置有若干個硅片粘合區；一硅片集承載模塊，設置在所述封裝載體傳輸模塊的一側，所述硅片集承載模塊承載一硅片集，在所述硅片集中包含有若干個硅片；一硅片取放模塊，設置于硅片集承載模塊與所述封裝載體傳輸模塊之間，拾取所述硅片集承載模塊上的一硅片移送至所述封裝載體；以及一硅片壓合模塊，沿所述第一軌道機構設置于所述硅片取放模塊的一側，包含有若干個壓合頭及一壓合載臺，所述壓合載臺上設有第二軌道機構，所述第二軌道機構承接自所述若干個第一軌道機構所輸出的封裝載體。

作為優選的技術方案，所述硅片取放模塊進一步包含一第一光電檢測裝置。

作為優選的技術方案，其中所述封裝載體定位傳送裝置進一步包含有一傳送載臺、第一真空吸附裝置、第一夾持裝置與第一加熱裝置，所述第一真空吸附裝置、第一夾持裝置與第一加熱裝置設置在所述傳送載臺上。

作為優選的技術方案，進一步包含封裝載體進料裝置、封裝載體彈匣進料裝置以及封裝載體彈匣出料裝置，所述封裝載體進料裝置及所述封裝載體彈匣進料裝置設置在沿第一軌道機構遠離所述硅片壓合模塊的一端，所述封裝載體進料裝置再進一步設置有封裝載體機構及封裝載體取放機構。

作為優選的技術方案，所述壓合載臺進一步包含有第二加熱裝置、第二真空吸附裝置與第二夾持裝置，所述第二加熱裝置、第二真空吸附裝置與第二夾持裝置設置于所述壓合載臺上。

作為優選的技術方案，所述壓合載臺進一步與升降裝置連接。

作為優選的技術方案，其中所述硅片壓合模塊進一步包含第二光電檢測裝置，設置于所述壓合頭的一側。

本實用新型的優點和有益效果在于：該太陽能硅片的粘著裝置通過縮短硅片的壓合時間來提升產能；同時可提升粘著硅片的品質。

附圖說明

圖1為現有技術中太陽能硅片粘片機主要機構示意圖；

圖2A為本實用新型太陽能硅片的粘著裝置第一較佳實施例主要結構示意圖；

圖2B為本實用新型太陽能硅片的粘著裝置局部側視圖；