[實用新型]一種太陽能硅片的粘著裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120261344.X
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN202189815U
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發(fā)明（設計）人: 沈彪;李向清;胡德良
• 申請（專利權）人: 江陰市愛多光伏科技有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，所述裝置包括：封裝載體傳輸模塊，所述封裝載體傳輸模塊包含若干組平行設置的第一軌道機構，各第一軌道機構分別設置有一封裝載體定位傳送裝置，所述封裝載體定位傳送裝置承載一封裝載體，所述封裝載體上配置有若干個硅片粘合區(qū)；一硅片集承載模塊，設置在所述封裝載體傳輸模塊的一側，所述硅片集承載模塊承載一硅片集，在所述硅片集中包含有若干個硅片；一硅片取放模塊，設置于硅片集承載模塊與所述封裝載體傳輸模塊之間，拾取所述硅片集承載模塊上的一硅片移送至所述封裝載體；以及一硅片壓合模塊，沿所述第一軌道機構設置于所述硅片取放模塊的一側，包含有若干個壓合頭及一壓合載臺，所述壓合載臺上設有第二軌道機構，所述第二軌道機構承接自所述若干個第一軌道機構所輸出的封裝載體。

2.如權利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，所述硅片取放模塊進一步包含一第一光電檢測裝置。

3.如權利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，其中所述封裝載體定位傳送裝置進一步包含有一傳送載臺、第一真空吸附裝置、第一夾持裝置與第一加熱裝置，所述第一真空吸附裝置、第一夾持裝置與第一加熱裝置設置在所述傳送載臺上。

4.如權利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，進一步包含封裝載體進料裝置、封裝載體彈匣進料裝置以及封裝載體彈匣出料裝置，所述封裝載體進料裝置及所述封裝載體彈匣進料裝置設置在沿第一軌道機構遠離所述硅片壓合模塊的一端，所述封裝載體進料裝置再進一步設置有封裝載體機構及封裝載體取放機構。

5.如權利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，所述壓合載臺進一步包含有第二加熱裝置、第二真空吸附裝置與第二夾持裝置，所述第二加熱裝置、第二真空吸附裝置與第二夾持裝置設置于所述壓合載臺上。

6.如權利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，所述壓合載臺進一步與升降裝置連接。

7.如權利要求1所述的太陽能硅片的粘著裝置，其特征在于，其中所述硅片壓合模塊進一步包含第二光電檢測裝置，設置于所述壓合頭的一側。