[實(shí)用新型]配置有可充氣支撐件模塊的前開式晶圓盒

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120259819.1
• 申請日: 2011-07-21
• 公開（公告）號: CN202159652U
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱銘隆;洪國鈞;古震維;盛劍平;侯宜良
• 申請（專利權(quán)）人: 家登精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 周國城

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型公開了一種前開式晶圓盒，特別是關(guān)于一種于前開式晶圓盒中配置有可充氣的支撐件，使得氣體可以在前開式晶圓盒中形成一氣體流場(Gas?flow)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶圓由于需經(jīng)過各種不同流程的處理且需配合制程設(shè)備，因此會被搬運(yùn)到不同的工作站。為了方便晶圓的搬運(yùn)且避免受到外界的污染，常會利用一密封容器以供自動化設(shè)備輸送。請參考圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的晶圓盒示意圖。此晶圓盒是一種前開式晶圓盒(Front?Opening?Unified?Pod，F(xiàn)OUP)，具有一盒體10及一門體20，盒體10由一對側(cè)壁10L及相鄰該對側(cè)壁10L的一頂面10T及一底面10B所組成，并于一側(cè)邊形成一開口12，而相對開口12的另一側(cè)邊形成一后壁(未顯示于圖中)，其中在這對側(cè)壁10L上各設(shè)有多個插槽11以水平容置多個晶圓，而門體20具有一個外表面21及一個內(nèi)表面22，門體20通過內(nèi)表面22與盒體10的開口12相結(jié)合，用以保護(hù)盒體10內(nèi)部的多個晶圓。此外，在門體20的外表面21上配置至少一個門閂開孔23，用以開啟或是封閉前開式晶圓盒。在上述前開式晶圓盒中，由于半導(dǎo)體晶圓是水平地置于盒體10內(nèi)部，因此，在前開式晶圓盒搬運(yùn)過程中需有一晶圓限制件，以避免晶圓因震動而產(chǎn)生異位或往盒體10的開口12方向移動。

請參考圖2所示，為一美國公告專利6,736,268所揭露的一種前開式晶圓盒的門體20結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，門體20的內(nèi)側(cè)面22配置有一凹陷區(qū)域24，此凹陷區(qū)域24從內(nèi)側(cè)面22的頂端221延伸到底端222且在左右二個鎖存機(jī)構(gòu)230(于門體內(nèi)部)之間，而在凹陷區(qū)域24中再進(jìn)一步配置有晶圓限制件模塊，此晶圓限制件模塊由左右二個晶圓限制件100所組成，而在每一個晶圓限制件100上具有多個晶圓接觸頭110，以利用此晶圓接觸頭110頂持其相對的晶圓，避免晶圓在傳送過程中因震動而異位或往盒體的開口方向移動。

上述盒體10兩側(cè)壁10L上的插槽11及門體20內(nèi)表面22的晶圓限制件模塊分別用來支撐及限制盒體10內(nèi)部的多個晶圓；這些支撐件及限制件都容易在晶圓盒運(yùn)送的過程中與晶圓產(chǎn)生摩擦，造成微粒(particle)的產(chǎn)生。當(dāng)晶圓盒的盒體10內(nèi)部有微粒出現(xiàn)時，微?？赡軙Ａ粼诰A表面或污染晶圓，造成后續(xù)的芯片產(chǎn)生其良率的下降。因此，在晶圓盒其支撐件及限制件的設(shè)計(jì)上，可以使用一具耐磨特性的材質(zhì)，以避免支撐件及限制件與晶圓接觸時產(chǎn)生太多的微粒。如圖3所示，是美國公開專利2006/0283774所揭露的一種置于晶圓盒兩側(cè)壁的支撐件模塊的剖面示意圖。此支撐件模塊由多個垂直間隔排列的支撐件500所組成，而在支撐件500的表面包覆著一層樹酯501，這層樹酯501具有較低的摩擦特性以避免支撐件500和晶圓摩擦產(chǎn)生微粒。然而，此設(shè)計(jì)由于其樹酯501具有一斜面，當(dāng)晶圓支撐于樹酯501時，其僅能支撐到晶圓的邊緣附近；因此，當(dāng)晶圓的尺寸較大時，容易使晶圓下垂或下沉，除使晶圓容易有裂痕外，當(dāng)機(jī)器手臂在輸出晶圓時，亦容易產(chǎn)生破片或破壞晶圓。

此外，也有些設(shè)計(jì)是在晶圓盒的內(nèi)部，例如：晶圓與上述支撐件或限制件模塊接觸的附近，提供一噴氣的開口或刀口，則可將摩擦產(chǎn)生的微粒帶離晶圓。如圖4所示，是一美國公告專利US6,899,145所揭露的一種可置于晶圓盒內(nèi)部的可充氣支撐件模塊的示意圖。此充氣支撐件模塊包括一中空主體600，中空主體600固定于晶圓盒的盒體的側(cè)壁并向盒體的內(nèi)部延伸有多個垂直的支撐件601，以利用支撐件的上表面602支撐盒體內(nèi)部的多個晶圓。而在支撐件的側(cè)表面603一橫條狀的開口，可將中空主體600內(nèi)部的氣體由此橫條狀開口噴出，以避免因摩擦產(chǎn)生的微粒形成于晶圓表面。上述結(jié)構(gòu)，由于橫條狀開口置于支撐件601的側(cè)面603，容易造成支撐力道不足進(jìn)而使晶圓發(fā)生異位或重疊，造成晶圓更嚴(yán)重的損壞。此外，當(dāng)晶圓承載于支撐件601其上表面602時，晶圓與支撐件601之間的接觸面積相當(dāng)?shù)拇?，這使微粒更容易產(chǎn)生。且，由于橫條狀的開口其長度與晶圓相當(dāng)，因此，可能造成氣流微弱或是需要使用較大的充氣設(shè)備來提供較大的氣流量，方能形成有效的氣體流場。因此，目前的晶圓盒的內(nèi)部需要一種設(shè)計(jì)較周全的可充氣支撐件模塊，可有效地避免微粒產(chǎn)生及形成于晶圓表面。

實(shí)用新型內(nèi)容