[實用新型]配置有可充氣支撐件模塊的前開式晶圓盒有效
| 申請號: | 201120259819.1 | 申請日: | 2011-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN202159652U | 公開(公告)日: | 2012-03-07 |
| 發明(設計)人: | 邱銘隆;洪國鈞;古震維;盛劍平;侯宜良 | 申請(專利權)人: | 家登精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 配置 充氣 支撐 模塊 前開式晶圓盒 | ||
1.一種前開式晶圓盒,包括一盒體,由一對側壁及相鄰該對側壁的一頂面及一底面所組成,并于一側邊形成一開口,而相對該開口的另一側邊形成一后壁,同時于該對側壁上各配置一支撐件模塊以容置多個晶圓,并于該對側壁與該后壁相鄰處各配置一可充氣支撐件模塊,以及一門體,具有一外表面及一內表面,該門體以該內表面與該盒體的該開口相結合,用以保護該盒體內部的該多個晶圓,其的特征在于:該前開式晶圓盒:
該盒體的該對側壁與該后壁相鄰之處,各配置一可充氣支撐件模塊,該可充氣支撐件模塊的面對該開口方向上配置有一長縫,且于該長縫中配置有一多孔性材質材料,且該可充氣支撐件模塊的一端配置一進氣口與該底面的一氣閥連接,其中該可充氣支撐件模塊由多個垂直間隔排列的支撐肋所組成。
2.根據權利要求1所述的前開式晶圓盒,其特征在于,該多孔性材質材料為一陶瓷材料。
3.根據權利要求1所述的前開式晶圓盒,其特征在于,該長縫由多個隔板垂直間隔成多個出氣口,所噴出氣體由下列群組中擇一或組合而成:惰性氣體、干燥冷空氣及氮氣。
4.根據權利要求1所述的前開式晶圓盒,其特征在于,該長縫的形狀為由下到上逐漸變大。
5.根據權利要求1所述的前開式晶圓盒,其特征在于,進一步于該長縫縱向延伸形成多個橫縫,且該些橫縫間具有一間距。
6.根據權利要求1所述的前開式晶圓盒,其特征在于,該多個垂直間隔排列的支撐肋之間進一步配置有出氣孔。
7.根據權利要求1所述的前開式晶圓盒,其特征在于,該可充氣支撐件模塊是一體成型的結構。
8.一種前開式晶圓盒,包括一盒體,由一對側壁及相鄰該對側壁的一頂面及一底面所組成,并于一側邊形成一開口,而相對該開口的另一側邊形成一后壁,同時于該對側壁上配置一對支撐件模塊,以容置多個晶圓;以及一門體,具有一外表面及一內表面,該門體以該內表面與該盒體的該開口相結合,并用以保護該盒體內部的該多個晶圓,其特征在于,該前開式晶圓盒:
該盒體的該對側壁與該后壁相鄰之處,各配置至少一可充氣支撐件模塊,該可充氣支撐件模塊的一端配置一進氣口并與該底面的一氣閥連接,而該可充氣支撐件模塊由一第一部分及一第二部分組成且該第一部分及該第二部分相鄰處形成一長縫,且于該長縫中配置有一多孔性材質材料,其中該可充氣支撐件模塊的該第一部分及該第二部分各配置有多個垂直間隔排列的支撐肋。
9.一種前開式晶圓盒,包括一盒體,由一對側壁及相鄰該對側壁的一頂面及一底面所組成,并于一側邊形成一開口,而相對該開口的另一側邊形成一后壁,同時于該對側壁上配置一對支撐件模塊,以容置多個晶圓;以及一門體,具有一外表面及一內表面,該門體以該內表面與該盒體的該開口相結合,并用以保護該盒體內部的該多個晶圓,其特征在于,該前開式晶圓盒:
該盒體的該對側壁與該后壁相鄰之處,各配置至少一可充氣支撐件模塊,該可充氣支撐件模塊的一端配置一進氣口并與該底面的一氣閥連接,而該可充氣支撐件模塊由一第一部分及一第二部分組成且該第一部分及該第二部分相鄰處形成一長縫,且于該長縫中配置有一多孔性材質材料,其中該可充氣支撐件模塊的該第一部分配置有多個垂直間隔排列的支撐肋,而該第二部分配置有多個垂直間隔排列的限制件。
10.一種前開式晶圓盒,包括一盒體,由一對側壁及相鄰該對側壁的一頂面及一底面所組成,并于一側邊形成一開口,而相對該開口的另一側邊形成一后壁,同時于該對側壁上配置一對支撐件模塊,以容置多個晶圓;以及一門體,具有一外表面及一內表面,該門體以該內表面與該盒體的該開口相結合,并用以保護該盒體內部的該多個晶圓,其特征在于,該前開式晶圓盒:
該盒體的該對側壁與該后壁相鄰之處,各配置至少一可充氣支撐件模塊,該可充氣支撐件模塊包括一主體,該主體的一端配置一進氣口并與該底面的一氣閥連接,同時該可充氣支撐件模塊具有一排多個垂直間隔排列的支撐肋及一排多個垂直間隔排列的限制件,使該多個支撐肋及該多個限制件與該對側壁上的該些支撐件模塊共同支撐該多個晶圓,其中在該多個支撐肋及該多個限制件之間有至少一長縫,且于該長縫中配置有一多孔性材質材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





