[實用新型]一種印制電路板以及移動終端

有效

• 申請號: 201120256448.1
• 申請日: 2011-07-20
• 公開（公告）號: CN202262058U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 曹君宏;張秀梅;于海泳
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

技術領域

本實用新型屬于印制電路板技術領域，具體地說，是涉及一種印制電路板的焊盤設計以及采用所述印制電路板設計的移動終端。

背景技術

隨著通信產業的飛速發展，移動終端市場的競爭越來越激烈，小型化已經成為移動終端產品競爭的一個重要方面。因為電阻、電容和三極管器件是電路中使用數量最多的元器件，因此，減小印制電路板（即PCB板）尺寸的一個重要方法就是使用小尺寸封裝的元器件。目前，0201封裝的元器件由于其封裝尺寸小而得到廣泛應用，根據標準封裝庫規定的標注尺寸，0201封裝的元器件其焊盤尺寸規定為0.25*0.35mm²。這些小尺寸封裝的元器件一旦焊接在距離PCB板邊緣很近的位置，在生產、測試、運輸的過程中，當受外力沖擊時容易造成元器件連同焊盤整塊脫落的現象發生。元器件脫落會影響整機性能，嚴重時還會導致整機報廢，從而造成維修和設計成本的增加。為了避免這種現象的發生，目前采用的方法是將靠近PCB板邊緣的小尺寸封裝的元器件擺放在不易受外力沖擊的部位，比如擺放在屏蔽罩內等方法。

現有技術的主要缺點通常體現在以下三方面：

（1）由于在目前的PCB板設計中，小尺寸封裝的元器件使用數量眾多。隨著移動終端逐漸向智能化、小型化方向發展，也使得其電路設計方案日趨復雜、PCB板面積越來越小，因此需要布設在靠近板邊的元器件的數量也就越來越多。要在有限面積的PCB板上做到將所有小尺寸封裝的元器件都用屏蔽罩保護起來，顯然是很困難的。

（2）如果要采用屏蔽罩將所有小尺寸封裝的元器件都保護起來，不僅會占用PCB板過多的空間，而且也會增加硬件成本。

（3）隨著制造工藝的不斷提高，小尺寸封裝的元器件會被越來越廣泛的應用到PCB板的設計中，對應標準焊盤的尺寸也會越來越小，因此焊盤的抗沖擊力也會隨之下降，更易產生焊盤脫落的問題。

因此，如何在盡量不增加PCB板占用空間的基礎上，顯著提高焊盤的抗沖擊能力，防止元器件連同焊盤整塊脫落的現象發生，是目前電路板設計人員需要解決的一項主要問題。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種印制電路板，通過對其上的焊盤及綠油區域進行特殊設計，從而增強了焊盤的抗沖擊能力。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現：?

一種印制電路板，包括用于焊接元器件的焊盤以及綠油區域，按照標準封裝庫中的尺寸標注，所述元器件的焊盤尺寸標注為A；其中，焊接在所述印制電路板上的所述焊盤的尺寸大于A，綠油區域內開設的綠油窗口的尺寸等于A。

優選的，所述綠油窗口正對焊盤的中央位置。

進一步的，所述焊盤的長度與尺寸標注A的長度之差等于焊盤的寬度與尺寸標注A的寬度之差。

為了進一步提高焊盤的抗沖擊力，當所述焊盤設置在印制電路板的邊緣時，使用直徑介于0.2mm與焊盤的實際焊接區域的寬度之間的導線作為焊盤引出導線，焊接在所述的焊盤上。

又進一步的，所述焊盤引出導線的引出方向應與所述焊盤的受力方向相反。

優選的，所述焊盤引出導線的直徑與焊盤的實際焊接區域的寬度相等。

當然，也可以采用其他手段來進一步增強焊盤的承受力，例如：將用于焊接小尺寸封裝元器件的焊盤緊湊布設在所述的印制電路板，即集中布設在一起，并形成陣列，以分散受力點。

其中，所述的每一個元器件均對應一組焊盤，且每一組焊盤中的其中一個焊盤布設在臨近外力受力點的位置處，其余焊盤布設在遠離外力受力點的位置處。對于每一個元器件均對應兩個焊盤的情況，可以將其中一個焊盤臨近外力受力點，另外一個焊盤遠離外力受力點，以此排列成矩陣陣列，以分散外力沖擊，提高焊盤的承受力。

基于上述印制電路板結構，本實用新型還提供了一種采用所述印制電路板設計的移動終端，包括設置在印制電路板上用于焊接元器件的焊盤以及綠油區域，按照標準封裝庫中的尺寸標注，所述元器件的焊盤尺寸標注為A；其中，焊接在所述印制電路板上的所述焊盤的尺寸大于A，綠油區域內開設的綠油窗口的尺寸等于A。通過增大焊盤的面積，并利用綠油窗口限定實際焊接區域的大小保持不變，從而在滿足焊接要求的前提下，明顯提高了焊盤的附著力，解決了小尺寸焊盤受力易脫落的問題。