[實(shí)用新型]一種印制電路板以及移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120256448.1
• 申請日: 2011-07-20
• 公開（公告）號: CN202262058U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹君宏;張秀梅;于海泳
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信移動通信技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

1.一種印制電路板，包括用于焊接元器件的焊盤以及綠油區(qū)域，按照標(biāo)準(zhǔn)封裝庫中的尺寸標(biāo)注，所述元器件的焊盤尺寸標(biāo)注為A；其特征在于：焊接在所述印制電路板上的所述焊盤的尺寸大于A，綠油區(qū)域內(nèi)開設(shè)的綠油窗口的尺寸等于A。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于：所述綠油窗口正對焊盤的中央位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板，其特征在于：所述焊盤的長度與尺寸標(biāo)注A的長度之差等于焊盤的寬度與尺寸標(biāo)注A的寬度之差。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的印制電路板，其特征在于：當(dāng)所述焊盤設(shè)置在印制電路板的邊緣時(shí)，使用直徑介于0.2mm與焊盤的實(shí)際焊接區(qū)域的寬度之間的導(dǎo)線作為焊盤引出導(dǎo)線，焊接在所述的焊盤上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于：所述焊盤引出導(dǎo)線的引出方向與所述焊盤的受力方向相反。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制電路板，其特征在于：所述焊盤引出導(dǎo)線的直徑與焊盤的實(shí)際焊接區(qū)域的寬度相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的印制電路板，其特征在于：將用于焊接小尺寸封裝元器件的焊盤緊湊布設(shè)在所述的印制電路板上，并形成陣列。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印制電路板，其特征在于：每一個(gè)所述的元器件均對應(yīng)一組焊盤，且每一組焊盤中的其中一個(gè)焊盤布設(shè)在臨近外力受力點(diǎn)的位置處，其余焊盤布設(shè)在遠(yuǎn)離外力受力點(diǎn)的位置處。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于：將用于焊接小尺寸封裝元器件的焊盤緊湊布設(shè)在所述的印制電路板上，并形成陣列。

10.一種移動終端，其特征在于：包含有如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的印制電路板。