[實用新型]一種頂閘極型晶體管數組基板有效
| 申請號: | 201120249000.7 | 申請日: | 2011-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN202189786U | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發明(設計)人: | 鄭晃忠;黃昱智;楊柏宇;姜信銓;李懷安 | 申請(專利權)人: | 深圳華映顯示科技有限公司;中華映管股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/1368 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 頂閘極型 晶體管 數組 | ||
技術領域
本實用新型是有關于一種晶體管數組基板,且特別是有關于一種頂閘極型晶體管數組基板(top-gate?type?transistor?array?substrate)。
背景技術
目前已出現一種具有金氧半導體層(Metal?Oxide?Semiconductor?Layer,MOS?Layer)的液晶顯示器(Liquid?Crystal?Display,LCD)。這種液晶顯示器所具有的薄膜晶體管(Thin?Film?Transistor,TFT),其主動層(active?layer)是由金氧半導體所制成。當這種液晶顯示器運作時,正電壓會施加到薄膜晶體管的閘極(gate),以使閘極會產生電場(electric?filed)。
半導體層內的多個氧離子(oxide?ion,化學式為O2-)因受到上述電場的驅使而朝向閘極移動。當這些氧離子朝向閘極移動時,會造成金氧半導體層內發生氧空缺的現象。也就是說,金氧半導體層內會出現缺乏氧離子的區域。一旦過多的氧離子移向閘極的話,則金氧半導體層的電阻值會發生改變,從而影響液晶顯示器的運作,導致液晶顯示器的可靠性(reliability)下降。
實用新型內容
本實用新型提供一種頂閘極型晶體管數組基板,其所具有的離子釋出層能抑制發生上述氧空缺的現象。
本實用新型提出一種頂閘極型晶體管數組基板,其包括一透明基板、一離子釋出層、一像素數組以及一第一絕緣層。透明基板具有一平面,而離子釋出層設置于透明基板上,并全面性地覆蓋平面。像素數組設置于離子釋出層上,并包括多個晶體管與多個像素電極。各個晶體管包括一源極、一汲極、一閘極以及一金氧半導體層。汲極、源極與金氧半導體層皆設置于離子釋出層上,而這些像素電極分別電性連接這些汲極。金氧半導體層接觸離子釋出層、源極與汲極,并局部覆蓋源極與汲極。離子釋出層適于釋出多個離子至金氧半導體層中。閘極設置于金氧半導體層的上方。第一絕緣層設置于這些金氧半導體層與這些閘極之間,并覆蓋這些金氧半導體層、這些源極以及這些汲極。
上述離子釋出層為一二氧化鈦層。
上述二氧化鈦層為一非晶二氧化鈦層或一多晶二氧化鈦層。
上述離子釋出層為一陶瓷層。
上述金氧半導體層為一銦鎵鋅氧化物層或一銦錫鋅氧化物層。
上述頂閘極型晶體管數組基板還包括一第二絕緣層。第二絕緣層設置于第一絕緣層上,并覆蓋這些晶體管,其中這些像素電極設置于第二絕緣層上。
上述像素數組還包括多條數據線。這些數據線設置于第二絕緣層上,并分別電性連接這些源極。
上述像素數組還包括多個第一導電柱與多個第二導電柱。這些第一導電柱與這些第二導電柱皆設置于第二絕緣層內,其中這些第一導電柱連接于這些像素電極與這些汲極之間,而這些第二導電柱連接于這些數據線與這些源極之間。
基于上述,由于金氧半導體層接觸離子釋出層,因此離子釋出層能釋出多個離子至金氧半導體層中,從而抑制金氧半導體層內發生氧空缺的現象。如此,能避免金氧半導體層的電阻值發生改變,進而提升液晶顯示器的可靠性。
附圖說明
圖1是本實用新型一實施例的頂閘極型晶體管數組基板的剖面示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及有益效果更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
圖1是本實用新型一實施例的頂閘極型晶體管數組基板的剖面示意圖。請參閱圖1,本實施例的頂閘極型晶體管數組基板100包括一透明基板110、一離子釋出層120以及一像素數組130。透明基板110具有一平面112,而離子釋出層120設置于透明基板110上,并全面性地覆蓋平面112。
像素數組130設置于離子釋出層120上,并且包括多個晶體管132以及多個像素電極134,其中這些像素電極134分別電性連接這些晶體管132。這些像素電極134可以皆為透明導電膜,而像素電極134的材質例如是銦錫氧化物(Indium?Tin?Oxide?layer,ITO)或銦鋅氧化物(Indium?Zinc?Oxide?layer,IZO)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





