[實用新型]一種頂閘極型晶體管數組基板有效
| 申請號: | 201120249000.7 | 申請日: | 2011-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN202189786U | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發明(設計)人: | 鄭晃忠;黃昱智;楊柏宇;姜信銓;李懷安 | 申請(專利權)人: | 深圳華映顯示科技有限公司;中華映管股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 頂閘極型 晶體管 數組 | ||
1.一種頂閘極型晶體管數組基板,其特征在于,所述頂閘極型晶體管數組基板包括:
一透明基板,具有一平面;
一離子釋出層,設置于所述透明基板上,并全面性地覆蓋所述平面;
一像素數組,設置于所述離子釋出層上,并包括多個晶體管與多個像素電極,各所述晶體管包括:
一源極,設置于所述離子釋出層上;
一汲極,設置于所述離子釋出層上,所述像素電極分別電性連接所述汲極;
一金氧半導體層,設置于所述離子釋出層上,并接觸所述離子釋出層、所述源極與所述汲極,所述金氧半導體層局部覆蓋所述源極與所述汲極,所述離子釋出層適于釋出多個離子至所述金氧半導體層中;
一閘極,設置于所述金氧半導體層的上方;以及
一第一絕緣層,設置于所述金氧半導體層與所述閘極之間,并覆蓋所述金氧半導體層、所述源極以及所述汲極。
2.如權利要求1所述的頂閘極型晶體管數組基板,其特征在于,所述離子釋出層為一二氧化鈦層。
3.如權利要求2所述的頂閘極型晶體管數組基板,其特征在于,所述二氧化鈦層為一非晶二氧化鈦層或一多晶二氧化鈦層。
4.如權利要求1所述的頂閘極型晶體管數組基板,其特征在于,所述離子釋出層為一陶瓷層。
5.如權利要求1所述的頂閘極型晶體管數組基板,其特征在于,所述金氧半導體層為一銦鎵鋅氧化物層或一銦錫鋅氧化物層。
6.如權利要求1所述的頂閘極型晶體管數組基板,其特征在于,所述頂閘極型晶體管數組基板還包括一第二絕緣層,所述第二絕緣層設置于所述第一絕緣層上,并覆蓋所述晶體管,所述像素電極設置于所述第二絕緣層上。
7.如權利要求6所述的頂閘極型晶體管數組基板,其特征在于,所述像素數組還包括多條數據線,所述數據線設置于所述第二絕緣層上,并分別電性連接所述源極。
8.如權利要求7所述的頂閘極型晶體管數組基板,其特征在于,所述像素數組還包括:
多個第一導電柱,設置于所述第二絕緣層內,并連接于所述像素電極與所述汲極之間;以及
多個第二導電柱,設置于所述第二絕緣層內,并連接于所述數據線與所述源極之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





